1.紫光股份：云计算的新十年黄金期来临，全球崛起的云计算基础设施龙头，运营商市场、海外市场成为确定的高增长新赛道。

2.通富微电：深耕集成电路封测领域，受益5G半导体升级、晶圆厂建设推动以及客户新品放量，明年业绩大增699%，业绩反转在即。

3.金融IT：股票期权政策迎重大落地，金融IT领军再获政策催化。标的：金证股份、顶点软件、科蓝软件、新国都等。

云计算的新十年黄金期来临，全球崛起的云计算基础设施龙头，运营商市场、海外市场成为确定的高增长新赛道。（**证券）

（1）顶尖基因拼图，云计算龙头起航

紫光股份背靠紫光集团（国内通用芯片龙头）和清华大学，旗下核心子公司新华三技术团队源自华为，继承全球网络巨头3COM、IT巨头惠普基因，在运营商高管加盟后完成“顶尖基因拼图”。并购新华三后，紫光股份正式踏上发展快车道，成为云计算基础设施领域国内龙头。2018年，公司已构筑起国内最完整的云计算基础硬件产品，包括交换机、路由器、WLAN、服务器、存储、安全、超融合七件套，且所有产品均已跻身国内TOP3。成为云计算领域稀有的解决方案提供商（硬件、操作系统、应用、服务全覆盖），全面对标华为且成为云计算领域唯一与华为全面竞争的龙头公司。

公司拥有计算、存储、网络、安全等完整的云计算基础设施提供能力，是国内少数可以提供从产品到咨询、设计、建设和运营的全产业链云网解决方案企业，是中国龙头私有云、混合云方案提供商，新华三私有云仅次于华为排第二，在私有云中的政务云领域排第一。2019年4月，新华三集团在成都成立新华三半导体技术有限公司，投资运营芯片设计开发基地，初期主要发力高端路由器芯片，并有望于2021年量产，突破高端路由器的核心领域。

（2）流量爆发铺就持续成长道路

IT设备市场底层逻辑是流量逻辑，和网速正相关，流量爆发将带动IT设备海量需求。5G速率是4G的10倍~100倍，IT六件套是流量基础设施，为流量逻辑下核心受益环节。用户体验速率达到100Mbps~1Gbps，从而推动数据流量将呈现跨越式爆发，带动IT设备市场进一步加速快跑增长。

5G电信云（网络重构）是IT替代CT，打开海量IT设备需求空间。网络重构的内涵是：未来的网络将构建在以通用硬件为主的云计算基础设施之上。根据Ovum预测，2023年全球电信云（NFV）市场将从2018年的159亿美元上升至2023年480亿美元。

（3）运营商市场跑马圈地正当时

运营商将主导边缘计算构建，有望打造边缘计算APPStore，未来云计算价值有望向运营商转移。据IDC统计数据，到2020年超过50%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与存储，边缘计算市场可超万亿。新华三作为国内云计算龙头，有望成为运营商云计算的核心合作伙伴。

高端路由器全球和国内寡头格局明显。高端路由器是厂商研发技术实力的综合体现，全球主要高端路由器厂商包括思科、Juniper、华为、新华三、中兴通讯等。国内主要厂商包括华为、新华三、中兴通讯三家企业。新华三的顶级产品CR19000集群路由器有望进一步突破国内运营商市场，在运营商高端路由器份额持续提升。

（4）海外市场成为新华三新增长极

新华三目前已和华为在企业网市场形成牢固双寡头格局，而国内运营商市场和海外市场是公司刚刚起步开拓的新广阔市场。国内运营商2019年开始网络云化重构，云计算基础设施需求持续高增长，以高端路由器为代表，新华三设备加速搬入运营商大网，有望成为5G时代运营商核心云计算合作伙伴。

海外市场新华三与惠普竞业协议到期，2019年紫光股份与惠普重新商定，海外市场对新华三全面开放，公司可使用自主品牌、自主渠道全面出海，2019年成为新华三“出海元年”。借助国家“一带一路”等政策东风，公司2019年进军7个国家：马来西亚、泰国、印度尼西亚、巴基斯坦、俄罗斯、哈萨克斯坦、日本，预计2020年将扩张至约30个国家，海外市场将成为公司新增长极。

（5）投资建议

深耕集成电路封测领域，深度绑定AMD，受益5G半导体升级、晶圆厂建设推动以及客户新品放量，明年业绩大增699%，业绩反转在即。（**证券）

（1）受益5G半导体升级和晶圆厂建设的推动

5G带动半导体芯片升级，有望显著提升封测产业需求。5G手机的数据传输速率相较4G大幅提升，除了需要高速5G基带芯片的支持，还需要搭配更高制程、更强算力的处理器以实现更快的数据处理。5G的高速特性将显著提升终端设备的数据吞吐量，不论是数据缓存还是存储都需要配套更大容量的存储芯片，大容量存储技术需要依托3DTSV等先进封装工艺实现芯片尺寸的微型化，随着存储芯片朝大容量的方向不断升级，相关封测技术的应用场景有望进一步拓宽。此外，5G时代会有海量设备的接入，因此，5G有望带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升，从而带动下游封装环节的需求增长。

我国在半导体制造领域持续加大建设力度，承接全球半导体产业向大陆的转移，根据SEMI的数据，在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中中国大陆建设晶圆厂26座，占比达42%。随着我国晶圆制造产能的持续释放，也有望带动下游封测产业环节的需求增长。

受到存储器、高性能处理器等半导体芯片应用需求的增长和半导体制造规模不断扩张的驱动，封测市场规模稳步增长。根据Yole的数据，2018年全球封测市场规模达560亿美元，同比增长5.07%，其中，中国市场增速显著高于全球水平，根据中国半导体行业协会数据，2018年中国封测市场规模约2193.90亿元，同比增长16.10%，并且未来有望保持稳步增长。

（2）通富微电先进封装领先优势显著，充分受益下游客户新品放量

通富微电封装技术储备深厚，覆盖了QFN、QFP、SO等传统封装技术，Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术，面向汽车电子和MEMS应用的封装技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。

公司在面向7纳米制程、Fanout、PA、Memory、Driver IC等应用的新兴先进封测领域大力投入，布局5G、IOT和车载封装等高成长应用领域。5G方面，公司为中兴通讯等国内外客户成功开发了面向毫米波、超大功率应用的多款封装产品；IOT方面，公司提供了NB-IoT领域领先的SiP解决方案。合肥通富顺利通过IATF16949认证审核，有效支持了重要客户车载品实现上量，崇川总部通过英飞凌AEP审核，是国内第一家通过其审核的供应商，未来有望打入高端车载品的供应链。同时，公司Driver ICCP测试产线组建完成，已具备8寸和12寸测试产能，并有两家客户验证通过，未来随着新品的量产，公司有望进一步巩固产品线优势，新品逐步起量也有望持续增厚公司业绩。

公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地，形成多点开花的局面，产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。

目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。对于封测厂商而言，客户一旦认证完成后合作关系非常稳定，客户粘性较强。目前公司积累了众多优质客户资源，并与多家知名客户合作进行技术研发，市场优势地位十分突出。

以WLCSP、SiP、3D封装等为代表的先进封装技术成为延续摩尔定律的途径之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。先进封装在传统封装的基础上，还需要改善芯片在功耗、散热和数据传输速度等方面的表现，从而实现系统级的性能提升。先进封装应用空间广阔，未来其市场规模有望实现持续增长，根据Yole数据，2018-2024年全球先进封装市场规模的CAGR约为8%。

全球封测产能正逐步向中国大陆转移，根据IC Insights数据，2016年，中国大陆封测产能占全球总产能的12%，位居全球第三位，并且未来大陆封测产能的占比有望持续提升。目前，公司已成为全球第六大封测厂商，市场地位显著，在先进封装技术方面，公司通过并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数FC-BGA封装技术，相关技术水平正逐步趋近于国际先进水平。未来随着全球封测产业的发展以及逐步向大陆的转移，公司有望充分受益。

目前，通富超威苏州已成为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，通富超威槟城也在积极导入AMD7纳米新品，2019年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入实现同比32.16%的高增长，未来AMD微处理器产品的规模化量产以及市场占有率的提升，有望进一步带动公司封测需求的增长，从而持续增厚公司业绩。

长期来看，公司紧跟AMD产品需求，目前在7纳米、MCM等高端新产品开发顺利推进，新产品的价格将体现更高的附加值，未来起量后有望显著提升公司盈利能力，同时，通富超威苏州、通富超威槟城也有望承接更多的AMD订单，有望进一步带动公司封测需求的增长，为公司业绩带来长期成长动能。同时，与AMD合作的封测业务积累也有使公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，通富超威苏州作为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外在先进封装领域的垄断，充分受益先进封装的国产化进程。

2019年，公司大客户AMD发布多款7nm高性能处理器产品，性能升级领先业界，新品先发优势显著，有望持续提升市场份额，公司先发布局7nm新品封测，有望充分受益AMD高性能处理器产品组合放量，同时，公司大客户联发科发布业界领先的5G芯片和智能TV芯片，公司未来也有望受益于联发科新品出货量的快速增长。

（3）估值

股票期权政策迎重大落地，金融IT领军再获政策催化。（**证券）

12月7日，深交所表示，为规范深圳证券交易所股票期权试点业务，本所制定了《深圳证券交易所股票期权试点交易规则》。现已经中国证监会批准，予以发布，自发布之日起施行。

（1）《规则》明确股票期权相关条件，是深化资本市场改革政策的延续

《规则》明确：股票被选择作为合约标的应满足的5大条件、试点初期收费事项的通知、股票期权单个合约品种权利仓持仓限额为5000张、期权合约的到期日为到期月份的第四个星期三。自2015年2月9日，上海证券交易所上市国内首个ETF期权品种50ETF期权，距今已将近五年。2019年11月8日，证监会正式启动扩大股票股指期权试点工作，将按程序批准上交所、深交所上市沪深300ETF期权、中金所上市沪深300股指期权。本次《规则》的推出就是前期政策的延续，目的为深化资本市场改革、激发市场活力。

（2）金融和IT领军最有望受益

股票股指期权政策改革对长期巨量资金入市创造制度条件，金融和IT领军最有望受益。1）监管层面，股票股指期权是管理股票现货投资的基础性风险管理工具。扩大股票股指期权试点有利于健全多层次资本市场体系，完善市场功能，吸引中长期资金入市，增强市场内在稳定性。2）投资者层面，今后随着沪深300ETF期权和股指期权获批，意味着更多的机构资金在有了更好的对冲工具的情况下，可以从容的进入A股市场，包括社保基金、养老金、保险资金、公募、私募等上万亿资金。3）金融机构层面，有助于业务多元化发展，不仅丰富了金融机构的投资策略，而且给经纪业务增加了新的创收渠道。金融衍生品推出将有助于做大基础产品规模，提高流动性和机构投资者占比，特别是头部券商等机构。4）金融IT层面，金融期权扩容后，证券、期货等金融行业的科技建设要求更高，利好金融科技领军公司。即IT方案需要结合金融期权交易特性和资管、经纪业务服务特点，面向买方和卖方市场，建立资管投资、期权做市、期权柜台、交易行情、风险管控体系等解决方案。例如，恒生电子就专门推出恒生金融期权一体化解决方案，以及O32投资系统、宽途策略交易终端、投资风险分析系统、股票期权交易管理系统、期权高频交易系统NST、专业交易终端MT、晓鲸期权极速行情系统、投资赢家期权终端。

（3）投资建议

推荐金融IT领军：1）恒生电子：金融IT全线领军，资本市场受空前重视、新政落地不断，最有望长期受益。金融云/AI应用深化，有望提升客户粘性和盈利空间。2）同花顺：多重Beta属性的互联网流量领军，APP月活超过四千万，且风险偏好较高、具有多种变现可能。资本市场高峰期，C端AI投顾及导流等业务业绩爆发性极强。3）东方财富：互联网基因成长型券商，叠加基金牌照落地，资本市场高峰期盈利弹性强。2019Q3利润增速超预期，佐证流量和成本优势。4）长亮科技：银行IT领军，2019上半年海外业务收入高增，佐证产品和品牌的全球级竞争力。公司还与华为深度合作研发金融自主可控产品。另外有望受益于央行数字货币推出。

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