7月31日晚间，铭普光磁(002902)披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行不超过7050.27万股，募资总额不超12.83亿元，用于高速光模块智能制造项目、高速光器件及高端无源器件产业化建设项目、高速光芯片智能制造项目及补充流动资金。

从募投项目来看，高速光模块智能制造项目拟投入募集资金7.88亿元，实施主体为全资子公司湖北铭普光通科技有限公司，项目拟利用湖北省黄冈市现有厂房建设高速光模块制造生产线。高速光器件及高端无源器件产业化建设项目拟投入2.55亿元，由泌阳县铭普电子有限公司实施，利用河南省泌阳县现有厂房搭建高速光器件和高端无源产品制造生产线。高速光芯片智能制造项目拟投入1.40亿元，由东莞市铭庆电子有限公司实施，投资建设CW激光器芯片后段精密加工产业化项目。另有1亿元用于补充流动资金。截至公告日，上述三个建设项目涉及的备案、环评手续尚在办理中。

铭普光磁表示，本次募投项目紧密围绕主营业务展开，旨在把握AI算力市场发展机遇。公司现有产线自动化、智能化水平有限，切入高速光模块领域后，可实现光互联、供电磁件一站式供货，增强客户黏性。

从业绩方面来看，铭普光磁近年来的业绩表现并不理想。公告显示，公司2023年至2025年连续三年亏损，归母净利润分别为-2.59亿元、-2.91亿元和-2.48亿元。公司坦言，本次发行完成后，由于募集资金投资项目建成和产生效益可能需要一定时间，未来短期内仍可能会导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。本次补充流动资金将有效降低公司资产负债率，缓解中短期的经营性现金流压力。

2026年以来，AI算力基建的高景气度正驱动全产业链进入新一轮资本开支周期，上半年光通信产业链已有超400亿元投资项目密集推进。

此前，中际旭创旗下子公司牵头建设的苏州光通信产业基地投资达50亿元，铜陵光电产业园一、二期项目也在加速落地；东山精密宣布投资81亿元建设索尔思光电光芯片及光模块扩建项目，并配套10亿元高速光模块器件制造技改项目；光迅科技24.82亿元的高端光通信器件生产建设项目已完成定增募资，华工科技12亿元的光电子研创园二期正在建设中。从硅光芯片到高速光模块，从CPO技术到光引擎，头部企业与跨界玩家纷纷加码。

券商相关研报指出，无论是上市公司公开的经营交流信息，还是北美一线调研反馈，均印证2026至2027年光模块行业将维持高景气度，产业呈现向上趋势。