近期A股市场两融余额连续下降，截至7月13日，已出现八连降。

此番两融余额下降过程与近期A股市场调整紧密相连，很大程度上属于市场自发驱动和自然调整。一些与AI、芯片相关的热门科技股融资规模下降明显，是近期A股市场两融规模下降的主力。

A股两融余额累计减少逾1200亿元

截至7月13日，A股市场两融余额约为29102亿元，当日减少约346亿元，为今年春节之后最大单日净减少额。

值得注意的是，这也是两融余额连续第8个交易日减少。自7月2日两融余额开始减少以来，合计已经减少超过1200亿元。7月1日，A股市场两融余额一度达30305亿元，为历史次高。

近期A股市场两融余额的减少，主要是其中代表多方力量的融资余额减少所致。截至7月13日，A股市场融资余额约为28891亿元，当日减少近337亿元，亦为连续第8个交易日减少。7月2日至7月13日之间的8个交易日融资余额累计减少约1179亿元。

两融规模跟随市场行情调整

值得注意的是，近期A股市场两融余额规模的连续下降，与近期A股市场的调整紧密相连，很大程度上属于市场自发驱动和自然调整。

一方面，科技成长板块阶段性获利回吐压力显现。今年以来，AI算力、半导体、光模块等热门赛道轮番上涨，大量两融资金集中流向科技成长方向。然而，随着部分龙头科技公司短期涨幅较大，融资资金持续追高后，局部拥挤度上升，获利了结需求增强。另一方面，近期A股市场将进入半年报披露期，部分资金趋于谨慎。投资者需要验证前期炒作的产业逻辑是否能在业绩层面得到兑现。在这种背景下，融资资金倾向于降低仓位，等待业绩明朗后再做决策。

近期两融余额的连续下降过程，与2026年1月中旬起两融余额的一轮大级别下降有较明显区别。2026年1月14日，沪深北证券交易所发布通知调整融资保证金比例，将投资者融资买入证券时的融资保证金最低比例从80%提高至100%，通知自2026年1月19日起施行。自2026年1月19日起，A股市场融资余额与两融余额均出现一波跌势，此后约三个月的时间里，双双减少了1000亿元以上。

另外，随着近期市场的调整，两融交易的活跃度也有所下降。据Wind统计口径，最近几个交易日，A股市场单日两融交易额一度跌破2300亿元，创出最近三个月新低，两融交易额占A股成交额的比例也逼近8%，较今年6月的阶段性峰值已有明显下降。

总体而言，当前两融余额的下降是市场自我调节的正常现象。在杠杆水平可控、安全垫充足的背景下，A股市场仍有望在结构性行情中寻求新的平衡点。与2015年相比，当前两融市场生态更加成熟，投资者结构更加优化，监管体系更加完善，市场抗风险能力显著增强。目前两融局部过热的交易拥挤情形缓解，融资资金理性回归，反而有利于市场长期健康发展。

多只热门科技股遭融资资金净卖出

此番两融规模连续下降的过程中，多只前期热门科技股的融资资金规模有较明显下降，主要是一些与AI、芯片相关的科技股。

据统计，7月2日至7月13日期间，包括寒武纪、兆易创新、大族激光、亨通光电、北京君正、胜宏科技、国瓷材料、京东方A、香农芯创、云南锗业、紫金矿业、德明利、中芯国际、海光信息、大唐发电、工业富联在内的16只股票融资净卖出额（注：本文中，融资净卖出额 = 融资偿还额 - 融资买入额）超过10亿元。

比如寒武纪在7月2日至7月13日期间融资买入约170.46亿元，同时偿还208.29亿元，融资净卖出额达37.83亿元。融资资金的大量偿还，也使得寒武纪的融资余额从超过250亿元，降至7月13日的不足220亿元。