士兰SiC电动汽车主驱功率模块已开始上车，已开始批量交付，碳化硅芯片产线产能扩充在抓紧进行中
士兰SiC电动汽车主驱功率模块已开始上车，已开始批量交付，碳化硅芯片产线产能扩充在抓紧进行中
士兰微电子推出1200V 13.5mΩ SiC MOSFET芯片3VC5141K2YH、SiC模块SSM1R7PB12B3DTFM系列
（一）士兰1200V 13.5mΩ SiC MOSFET芯片 3VC5141K2YH
士兰基于自主工艺打造的3VC5141K2YH是一款1200V、13.5mΩ平面型碳化硅芯片，具有低比导通电阻和优异的温度特性，动静态性能比肩国际顶级厂商。优化的栅氧特性和短路特性提升了芯片的可靠性。该芯片已通过完整的可靠性测试，并达到量产水平，特别适用于主驱逆变器中高电流输出能力和高功率密度应用，并满足高可靠性需求。
（二）士兰SiC模块 SSM1R7PB12B3DTFM系列
SSM1R7PB12B3DTFM是士兰基于自主研发的SiC MOS芯片技术开发的六单元拓扑模块。该模块适用于纯电动汽车等应用，具有高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等特性。芯片方面优化完成低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发，单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平；封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。
2023年10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕。士兰微电子SiC电动汽车电驱功率模块SSM1R7PB12B3DTFM荣获“2023年度硬核芯最佳功率器件奖”。
由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”近日于深圳国际会展中心圆满落幕！深圳市新能源汽车促进会副秘书长、国家大数据分析与计算技术国家地方联合工程实验室专家顾问汪家红在大会现场带来了《全球新能源汽车行业发展趋势及对半导体产业的影响》的主题演讲，从政策、产销量、技术趋势、产业链等维度出发，深度解读全球新能源汽车行业的发展趋势，剖析半导体产业所面临的全新机遇与挑战。
产业政策加持下，全球新能源汽车进入强势发展新阶段。2022年全球新能源汽车销量突破了1000万辆，渗透率达到14%，主要分布在三大国家和地区：中国、美国和欧洲。
其中，中国新能源乘用车销量占全球新能源销量的63%，其电动化渗透率远高于全球平均水平。在2023年，中国新能源汽车市场依然保持稳健的增长态势，同比和环比均有所增长，前9个月累计销量达到627万辆，预计全年将突破900万辆，较去年增加了200万辆的新增产量。这些数据表明，中国新能源汽车产业在快速发展，其在全球市场中的地位也日益重要。
在技术层面，汪家红详细阐述了全球新能源汽车的三大技术趋势：一是800V高压化快充，二是整车电驱系统集成化，三是智能化与电动化的融合发展。
随着技术难题的逐步攻克，国内外车企纷纷推出大功率高压快充车型，掀起了一轮800V电压平台车型的发布热潮。根据国内主要车企发布的800V及以上高压快充车型规划，2023年满足3C以上高端高电压平台车型将密集上市，而到了2025年，主流车型都将支持高压快充。预计到2026年，800V及以上高电压平台车型的销量将达到580万辆，占国内电动汽车市场的50%。
此外，未来新能源汽车行业的重要趋势之一是整车电驱系统集成化。通常，电驱动系统主要由大、小三电总成组成。然而，随着整车驱动系统的高度集成化以及电力电子器件与系统技术的进步，大小三电总成呈现出进一步融合的趋势。具体来说，一体化整合电机、电控、减速器、充电机（OBC）和电源转换器（DC/DC）等部件进行物理集成，多合一总成逐步从单纯的物理集成向电气集成发展。通过这种技术，可以让电驱体积更小、重量更轻、效率更高，同时大幅降低成本、节省车内空间。
就目前情况而言，汽车智能化与电动化的融合发展已经是大势所趋。作为连接用户与车辆的直接桥梁，智能座舱已成为新能源汽车超越传统汽车的重要突破口。随着座舱交互新窗口的打开，许多新兴技术如氛围灯、声学系统、语音交互、AR-HUD、CMS和DMS等正在加速应用于汽车领域。
当前，全球新能源汽车行业正在以前所未有的速度发展。这一发展不仅推动了半导体的技术创新，带来了巨大的市场机遇，同时也对供应链、生产模式等提出了新的挑战。
具体来看，在前述新能源汽车趋势的驱动下，智能汽车对底层芯片需求大幅提升。“到2030年，中国汽车智能化渗透率预计将达70%，汽车芯片市场规模将达290亿美元，产量将达1000亿-1200亿颗/年。”
汪家红提出，在电动智能化过程中，计算、功率、通信、存储芯片和传感器等汽车芯片的使用量会大幅增长，并带来大量国产替代机会。但不可否认的是，目前国内芯片公司渗透进度较慢，车规级芯片国产化率较低，对海外依赖程度较高，汽车半导体国产化进程亟待加速。
“我们期待，国内半导体企业能够抓住新材料升级机遇，打破国外龙头企业垄断格局，改变当前新能源汽车基础设施关键零器件严重依赖进口的卡脖子局面，进一步推动SiC芯片国产化进程。”汪家红如是说。
（以上摘自“芯师爷”，2023-11-5，汪家红：汽车出海风浪渐高，中国半导体的机会在哪里？）
