二十载聚芯，为腾飞创新 恒心者，事竟成

20多年来，士兰微电子打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。

20年，一段象征历史，包含韵味的岁月；20年，一个代表青春，充满朝气的年龄；士兰之魂将带着士兰人继续努力奋斗，迎接下一个新的开始！感恩过去，致敬未来。二十载聚芯，为腾飞创新！

2000年，在国发（2000）18号文等政策的指引下，士兰微电子在钱塘江畔开工建设第一栋芯片厂房，由此，士兰微电子开始了IDM（“设计与制造一体化”）征程。2020年年底，士兰集成5吋/6吋线年产能已达到260万片。根据国际调查机构 IC Insights 最新公布的全球产能评价报告，士兰5吋/6吋生产规模在全球同等尺寸芯片生产企业中位居第二名。

2004年，士兰微电子进入了LED芯片制造领域。在2009年国庆60周年阅兵式上使用的四块大型彩色显示屏中，有两块显示屏采用的就是士兰明芯的芯片。尽管经历多次行业沉浮，但士兰明芯“做中国质量最好的芯片”的初心一直未变。

2007年，公司开始进行高压驱动电路HVIC设计，2010年开始高压功率模块IPM封装，2012年士兰IPM产品开始在白电工业领域推广，2016年开始被国内大多数品牌家电厂家大量采用并合作开发，其中包括海信、海尔、长虹、美的、格力等知名白电厂商。凭借在IPM领域深厚的技术积累，士兰微至今已形成IPM芯片设计、流片、封装、测试、系统验证一体的全流程体系以及完善的质量管控体系，生产规模居于国内领先。

2010年，士兰微电子响应国家“西部大开发”的号召、并支持“汶川地震”灾后重建工作，在成都市金堂县“成都-阿坝工业集中发展区”落户，投资建设大型的半导体制造基地，此举得到了四川省、成都市、阿坝州和金堂县各级政府的积极响应和大力支持。2022年6月，成都士兰拟投资30亿元人民币，实施《年产720万块汽车级功率模块封装项目》。士兰微电子将持续打造西部集成电路制造“芯”亮点。

2012年11月，士兰微电子研发成功了第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30；2013年08月，士兰微电子推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30；2016年，士兰微推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I20；2019年2月，士兰微推出了专门为快速增长的消费终端市场开发的高性能MEMS硅麦克风系列产品。目前士兰加速度传感器产品已经广泛应用于智能手机、平板等领域，其出色的抗机械冲击性能和抗回流焊冲击性能赢得品牌智能手机OPPO，VIVO，小米等客户的认可。

2015年，在国发（2011）4号文，2014《国家集成电路产业发展推进刚要》等政策的指引下；在国家大基金、杭州市政府的大力支持下，士兰微电子开始在杭州钱塘区建设一条8吋线，经过七年的建设和运行，士兰集昕8吋线年产能已达到72万片，产品结构持续优化。2022年4月，士兰集昕“年产36万片12英寸芯片生产线项目”启动建设，进一步增强公司在杭州的芯片生产线产能布局。

2017年，士兰微电子已建成一条6英寸硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链，争取尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；2021年上半年，士兰微已建成一条6英寸SiC功率器件中试线，加快车规级SIC器件的研发。2022年，公司计划在厦门建设一条6英寸SiC功率器件量产线，尽快推出符合车规要求的SiC功率模块。

2017年底，士兰微电子与厦门海沧区人民政府签约，规划总投资220亿元，规划建设两条12英寸90-65纳米特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容的先进化合物器件生产线。经过三年左右的时间，在厦门海沧区人民政府、厦门半导体投资集团、国家开发银行厦门分行等大力支持下，厦门士兰明镓化合物芯片项目和厦门士兰集科第一条12吋芯片生产线项目已相继投产。2021年5月，士兰集科启动实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》；2022年2月，士兰集科获得国家大基金二期增资。

2021年，士兰微完成了资产重组，国家大基金成为公司战略股东；2021年年底，士兰微入选上证180指数样本股；2022年6月，士兰微入选中证300指数样本股。士兰微电子迈入发展的新时代！

今后，士兰微电子将在国发（2020）8号文、国家“十四五”发展规划等政策的指引下，坚持设计制造一体化（IDM）发展模式，持续加大对功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体的投入，努力突破“卡脖子”技术，积极拓展家电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等中高端市场，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献！