e公司-上市公司资讯第一平台；最新、最快、最有价值的上市公司快讯；数据拆解上市公司密码，为投资者挖掘客观信息；撮合上市公司与投资者互动，直播上市公司有价值的活动、会议。

上市公司资讯第一平台

综合股票资讯公告视频

共查询到18篇相关资讯

力源信息：公司代理的ROHM等产品线的产品直接和间接供货给小米及其代工厂

人民财讯3月25日电，力源信息3月25日在互动平台表示，公司与小米合作多年，建立了良好的合作关系，公司代理的ROHM（罗姆）、LUMILEDS（流明）、JAE（航空电子）、KDS（大真空）、ON（安森美）、VISHAY（威世）等产品线的产品直接和间接供货给小米及其代工厂，主要应用在小米手机、汽车等各类终端产品上。
力源信息小米ROHM
人民财讯李在山03-25 15:37
深蕾科技撤回深主板IPO 原计划募资15亿元

电子元器件分销商深蕾科技撤回深主板IPO。5月16日深交所公告，因深圳深蕾科技股份有限公司（简称“深蕾科技”）、保荐人撤回发行上市申请，根据规定，深交所决定终止其发行上市审核。招股书显示，深蕾科技的主营业务是电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。公司基于对电子元器件产品性能及下游电子产品制造商需求的理解，为客户提供包括电子元器件应用解决方案在内的系统性技术支持服务。对原厂而言，深蕾科技向下游客户推荐原厂的电子元器件及产业链产品，向客户推荐最新的技术和产品，并将客户需求及时准确地向原厂反馈。对客户而言，深蕾科技支持客户实现在研发设计、样品申请、小批量试产及批量订单等全流程低成本运营的目标。在上游产品线资源方面，深蕾科技作为国内外多家著名电子元器件供应商在中国区域的主要代理服务提供商，代理的品牌包括 Broadcom（博通）、Panasonic（松下）、Murata（村田）、CXMT（长鑫存储）、Synaptics（新突思）、Gigadevice（兆易创新）、Nuvoton（芯唐）、Rohm（罗姆）、Giantec（聚辰半导体）、UPI（力智电子）、Lexar（雷克沙）、Hirose（广濑电机）、Marunix（丸仁）等多家国内外著名电子元器件、材料及设备供应商。公司分销的产品包括集成电路、分立器件、光器件与光模块、被动元器件、模组与板卡及工业控制部件等多种主要电子元器件产品，以满足各细分行业客户的需求。在下游客户资源方面，深蕾科技产品覆盖数据中心、网络通信、工业自动化、汽车电子及消费电子等多个领域，拥有锐捷网络、武汉烽火、中兴通讯、联洲国际、新华三、天弘集团、大疆百旺、比亚迪、华勤技术、宁德时代及汇川技术等大型客户，实现对行业主流厂商的覆盖。业绩方面，深蕾科技2021年至2023年上半年营收分别为66.85亿元、72.34亿元和40.97亿元；净利分别为1.56亿元、1.1亿元和0.36亿元。值得注意的是，深蕾科技经营业绩存在一定程度的下滑。2022年下半年以来，受市场情况影响，公司部分下游应用领域市场如消费电子行业电子元器件需求较为疲软，如未来公司各产品种类细分市场或下游各应用领域市场增长速度放缓或国家产业政策出现不利变化，导致部分下游应用领域电子元器件需求恢复缓慢，或未来若发行人新产品线推广或新业务开发不力，不能及时准确把握市场需求情况，将导致发行人推广或开发的产品不能得到市场的认可，这将可能对发行人经营业绩产生重大不利影响，存在业绩下滑的风险。回顾其上市历程，2023年6月深蕾科技深主板IPO获受理，原计划募资15亿元，用于扩充分销业务产品线项目、总部基地及研发中心建设项目，及补充流动资金。随后深蕾科技被两轮审核问询，目前首轮问询公司已回复。但直到撤回IPO，第二轮问询仍未披露回复内容。
募资IPO电子
证券时报·e公司康殷2024-05-17 19:52
力源信息：目前公司通过小米汽车的部分外协厂间接向其供货

人民财讯4月9日电，力源信息4月9日在互动平台表示，公司与小米合作多年，建立了良好的合作关系。公司在汽车行业也深耕多年，拥有比亚迪、大众、上汽、长安、吉利、长城、东风、理想、特斯拉、蔚来等一大批直接和间接汽车客户。目前公司通过小米汽车的部分外协厂间接向其供货，主要提供公司代理的MURATA（村田）、ROHM（罗姆）等相关产品，销售额较小。公司后续会持续关注在小米汽车业务方面的合作，请投资者谨慎决策，注意投资风险。
力源信息汽车小米
人民财讯李在山2024-04-09 16:01
力源信息自研芯片突围首款车规级MCU产品通过测试

在国际大厂高度垄断的车规级MCU芯片领域，国产芯片企业正在突围。11月19日晚，力源信息(300184)公告称，全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）基于Cortex®-M0+内核的车规级32位微控制器（样品型号：CW32A030C8T7）产品，已于近日通过了AEC-Q100车规测试。公告显示，此次测试的产品是芯源半导体首款车规级MCU产品，该产品已完成AEC-Q100-Rev-H(September11,2014)规定的19项测试。测试包含预处理试验(PC)、偏压高加速应力试验(HAST)、无偏压高加速应力试验(UHST)等。总部位居湖北武汉的力源信息，于2011年在创业板上市，是国内领先的电子元器件代理及分销商，也是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。目前，公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、ST（意法）、ROHM（罗姆）等。除了代理和分销，力源信息还自研芯片。譬如，微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等。其中，全资子武汉力源半导体有限公司自主研发的首款基于Cortex-M0+内核（32 位）微控制器产品CW32F030于2021年10月14日正式发布，这也是公司自主研发的CW32F系列的首款MCU。去年下半年开始，力源信息自研芯片MCU量产产品正式开始销售。2023年上半年，公司自研芯片业务整体营业收入为2579.43万元，较去年同期增长245.37%。关于公司MCU产品的具体的客户、应用领域，以及销量情况，公司半年报中没有具体说明，但互动平台显示，公司自研MCU芯片已陆续导入智能家居行业相关客户，但销售额占营收比重较小。今年2月，力源信息曾在互动平台指出，公司自研MCU芯片正在推进AEC-Q 100认证，预计2023年上半年完成上述专业机构认证，上述认证完成后再导入客户进行客户端认证。但进度低于此前预期。力源信息在2023年半年报中指出，公司持续研发新的MCU系列产品，下半年将会陆续推出几款超高性价比M0系列产品及新的M4系列产品。截至6月末，公司自研MCU已有9个系列26个型号量产，同时也在积极推进相关产品的AEC-Q100车规级认证。东吴证券研报显示，当前国产MCU厂商主要集中在消费电子和家电等细分市场，而汽车和工业控制等中高端市场则被国际大厂垄断。以车规级MCU为例，公开资料显示，全球车用MCU的主要供应商为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等国际大厂，市场占有率合计超95%，国内市场同样如此，国产化率不足5%。不仅如此，国内MCU芯片需求增速高于全球市场。据IHS数据统计，2015-2020年中国MCU市场CAGR为8.4%，同期全球市场几乎没有增长；该机构预测到2026年中国MCU市场规模或以约7%的CAGR提升至513亿元。对于芯源半导体首款车规级MCU产品通过测试的意义，力源信息称，汽车市场是MCU应用的重要市场之一，上述MCU产品通过AEC-Q100车规测试，是公司自研芯片产品进入汽车领域的重要通行证之一，同时提升了公司自研产品的可信度及质量保证，增强下游客户对公司的信任和认可，是公司实现从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略向前迈进的重要一步，提高了公司及芯源半导体的核心竞争力，对公司及芯源半导体未来发展产生积极影响。
力源信息芯片电子
证券时报·e公司李小平2023-11-19 20:13
公司MOSFET业务收入快速增长，有望把握进口替代机遇抢占市场，公司加大资本开支进行扩产，有望跨越半导体周期成为行业龙头——4月6日研报挖矿

公司MOSFET业务收入快速增长，有望把握进口替代机遇抢占市场，公司加大资本开支进行扩产，有望跨越半导体周期成为行业龙头。
时报资讯2023-04-06 08:44
车用芯片又要涨价？基金经理关注三个细分赛道，百亿私募积极加仓

当前地缘政治摩擦升温下，国内半导体板块投资从景气周期逻辑向国产替代逻辑演变。
基金芯片私募
券商中国2022-09-07 11:05
部分车用芯片仍有涨价“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价

人民财讯9月6日电，消费电子芯片因需求疲软价格遭看跌之际，车用/工控功率半导体、微控制器(MCU)等却仍有不少涨价“动力”。据台湾电子时报9月6日报道，从供应链传出消息，日本罗姆半导体（Rohm）将从今年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一家车芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。（澎湃新闻）
芯片电子涨价
澎湃新闻2022-09-06 20:36
电动车淘汰燃油车，中间不止差一个800V高压快充

随着多款800V高压快充车型的陆续推出，业内乐观预计电动车补能难题将被破解
电动车燃油小鹏汽车
每日经济新闻2022-08-29 11:51
碳化硅“上车”启动送样认证 2022年有望驶入快车道

从产业界到二级市场，资本持续加码碳化硅（SiC）赛道
露笑科技吉利汽车东尼电子
证券时报·e公司阮润生2022-01-10 18:45
业内警惕化合物半导体投资热潮未来5年将步入整合期

随着新能源汽车、5G通讯、光伏储能等市场发展，SiC/GaN等宽禁带半导体材料凭借其特殊的性能，以及在“双碳”背景下低功耗需求日盛，让化合物半导体备受资本追捧。在日前集邦咨询化合物半导体新应用前瞻分析会上，与会专家从器件到衬底、外延以及设备等环节，讨论了化合物半导体最新发展趋势以及降低成本、推广应用的解决方案，也表达了对当前投资热潮和产业分散的谨慎，预计未来5年在资本助力下将推动产业从“游击队”向“集团军”整合。SiC功率器件将占据六成市场规模对于国内第三代半导体产业发展，北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波教授指出，全产业链已基本形成, 比较完整，但高端产品（特别是电子器件领域）差距较大，部分高端产品还是空白。国内应致力于从实现“有无” 到解决“能用”和“卡脖子” 问题，实现第三代半导体全产业链能力和水平提升，整体国际同步，局部实现超越。就整个行业的发展趋势，集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄指出，SiC正在加速垂直整合，而GaN则形成IDM模式与垂直分工并存的局面。龚瑞骄还讲述了SiC衬底在整个产业中的重要性，国际功率大厂都在向上延伸渗透进材料端，取得SiC衬底资源是进入下一代电动车功率器件的入场门票。从形势来看，SiC功率器件市场过去由供电应用推动，直到2018年首次应用于特斯拉主逆变器后，汽车逐渐成为其杀手级的应用领域。根据Trendforce集邦咨询预测，随着汽车平台高压化趋势愈演愈烈，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达169万片。全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。作为全球SiC衬底市场龙头，Wolfspeed拥有垂直一体化的布局，推进多个产业从Si到SiC转型。本次会议中，Wolfspeed华南区销售总监柯鸿彬介绍了汽车系统中SiC技术的优异表现。Wolfspeed在美国纽约州Marcy的Mohawk Valley Fab工厂是目前全球最大的SiC制造工厂，实现200mm制程，预计将于2022年初投入使用。另外，ROHM（罗姆）作为SiC功率元器件的领军企业，从2010年开始量产SiC MOSFET，2012年开始供应符合AEC-Q101标准的车载级产品，如今已与国内外汽车企业深度合作。ROHM第四代SiC-MOSFET实现了业界顶级的低导通电阻和高短路耐量，并计划在2025年取得全球30%市场份额。从设备端来看，MOCVD设备是化合物半导体外延材料研究和生产的关键设备，AIXTRON (爱思强)是全球领先的MOCVD设备供应商，爱思强副总经理方子文介绍，SiC在越来越多的汽车应用逐渐获得认可，而GaN正加速渗透进消费市场；其MOCVD已经实现了业内单腔最大片数(8 x 6英寸)及最大产能，提供了灵活的6英寸和4英寸配置，助力压缩成本，明年爱思强也将会在市场推出8英寸设备。国内厂商奋起直追相比国际厂商，国内厂商也在奋起直追，传统LED厂商凭借对材料领域的技术掌握也在积极布局在GaN/SiC等化合物半导体领域。华灿光电作为国内LED芯片头部企业，公司从2020年开始进入GaN电力电子器件领域，产品主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备，云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。目前GaN 电力电子器件外延片已达到国内先进水平，芯片相关工艺完成阶段性开发，6英寸硅基GaN电力电子器件工艺已通线，100mm栅宽D-Mode器件静态参数已达国际标准。公司副总裁王江波指出，GaN材料成为紫外、蓝光、绿光LED和激光器等光电器件实现的基础，广泛应用于照明，显示，通信，医疗等多个领域。华灿光电预计2022年底推出650V cascode产品，2023年具备批量生产和代工能力。LED芯片龙头三安光电也在布局SiC、GaN等化合物半导体。三安集成电路销售总监张翎介绍，三安在湖南长沙建成了目前国内唯一的一条SiC全产业链，从长晶到晶体的生产，再到外延、芯片研发和封测，实现全产业链布局，今年6月公司已经开始量产，后续还会致力于光伏、新能源汽车的OBC、DCDC，以及汽车的主驱等市场。英诺赛科作为国内GaN功率器件的领军企业，已建成中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线。本次会议中，英诺赛科高级经理贺鹏介绍了在碳达峰、碳中和为背景下，GaN功率器件在聚焦智慧照明、电机驱动、数据中心等领域的优势和潜力。同时，对GaN在当前应用中的问题和挑战进行了分析，概述了对应的解决方案及方向。即便在传统薄弱的衬底环节，国内厂商在强化布局。晶能光电在全球率先实现硅衬底GaN技术在LED领域的产业化和市场应用。本次会议中，晶能光电外延研发经理郭啸介绍：“晶能光电在做InGaN基的红光，目前在650纳米以下的前提下，我们的普通尺寸的InGaN基的红光的外量子效率是3.5%，在国际上是处于第一梯队的。”据介绍，晶能光电硅衬底Mini LED 超高清显示屏应用进展和正在开发中的TFFC芯片P0.6—P0.3间距解决方案，以及硅衬底垂直结构Mini LED产品量产规划。他指出，相比成熟的OLED技术，Micro LED显示技术的开发和产业化还存在很多的困难，其中红光LED是Micro LED技术的重大瓶颈之一，开发高效的氮化镓基红光Micro LED成为当务之急。另外，在外延材料方面，晶湛半导体是专门提供 GaN 外延解决方案的外延代工厂，生产的GaN外延片产品涵盖了200V-1200V功率应用，可提供耗尽型与增强型两种结构，并已进行了完备的外延相关专利布局。随着SiC器件的推陈出新，驱动技术的研究对于新型半导体器件的应用有着重要意义。青铜剑技术市场经理张行方介绍了SiC与Si器件的差异，相比于Si器件，SiC器件拥有更快的开关速率、更高的dv/dt、更低的开通阈值以及更差的门极负压耐受能力。未来五年将步入整合期化合物半导体的投资热潮也引发业内学者专家警惕。深圳大学半导体制造研究院院长王序进指出，硅基半导体已经有上千亿美元的市场体量，化合物半导体未来市场规模约是前者十分之一。据统计国内碳化硅项目有100多个，小市场投这么多钱，而碳化硅晶圆从长晶、切片、研磨到外延，它耗时长，缺陷多，生产良率还非常低，投资要三思而行。相比而言，全球半导体行业已经过几十年的整合，海外都是“集团军”模式，中国遍地是“游击队”，如果要实现赶超，需要资本把“游击队”整合起来，未来五年将是整合期。另一方面，国内在车规级碳化硅项目处于空白状态。王序进指出，车规级相比消费级、工业级，产品对可靠性、安全性要求更高，认证时间长；现在存在芯片荒，这个领域的车规级芯片国产化存在替代空间。高瓴资本运营合伙人吕东风也指出，功率半导体市场200多亿的市场规模，未来SiC和GaN肯定会占据现在IGBT所在的高端市场，甚至可能占比一半市场，但市场前景虽好，其技术还在演进中，从6英寸向8英寸转变后，成本下降的速度可能会超过预期，中国企业在成本上达到国际领先水平较难，需关注其中的风险。机会不一定在上游半导体，反而可能在模组厂，因为模组厂更接近客户。邑文科技副总经理叶国光也指出，目前投资化合物半导体产业主要来源自LED企业和本身来自芯片企业背景的公司，整体来看，人才背景多元化，技术基础深厚，未来成功几率会比较高。
半导体华灿光电三安光电
证券时报·e公司阮润生2021-12-08 14:38

共搜索到18篇相关资讯，点击查看更多

热门文章

更多