德利普发布投影新产品 显示芯片系晨鑫科技下属公司自主研发
9月28日，开启“中国光影”芯时代——国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会在深圳举行。活动由成都德利普光电科技有限公司（简称“德利普”）主办、上市公司晨鑫科技(002447)所属上海慧新辰实业有限公司（简称“慧新辰”）协办。
会议主要分为国产LCoS显示芯片投影应用产品发布仪式、光学引擎产业1+1+N采购合作协议签约仪式、国产LCoS显示芯片技术与市场研讨圆桌会议等三个环节。多位知名学术专家、行业资深人士、投影产业龙头企业代表到场参会。
显示芯片急需实现进口替代
国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%，芯片产业国产替代成大势所趋。
随着中国制造2025和新基建的持续推进，越来越多的传统制造业将转型为智能制造、智慧工厂，中国由信息化向数字化、智能化跨越转型，其中5G、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域高速成长，为国产芯片产业带来强劲的发展动力。
此次发布会，多位行业龙头企业代表到场，就全球智能投影等光学引擎应用领域的发展趋势、国产LCoS显示芯片技术与市场前景，国产化、量产化对投影产业的重大影响与意义等问题展开探讨。
行业专业人士认为，智能投影行业属于电子消费类产品的分支。以前由于国外芯片厂商的垄断，业内出现了高价和供货不稳定的情况，一定程度导致了行业发展受限。国产光阀芯片成功量产并走向市场，便解决了现有市场的一大痛点。
像慧新辰这样的光阀芯片供应商，属于智能投影行业的上游，同样受到国内半导体行业限制，如国内晶圆厂产能、半导体制程工艺、相关高精尖材料等等。要解决国外垄断的光阀芯片这个拦路虎，除了芯片企业自身保证产品质量，部分涉及产品周边的光学、电子、散热、模具、配件等因素的，应有供应保证、价格支持，及其产品销量的保障，整个行业的大发展未来可期。
据央视财经新闻报道，近10年来，我国投影仪市场规模增长18倍，年均增长率突破39.14%。据洛图科技数据显示，今年上半年，智能投影机销量为231.2万台，同比增长高达43.3%；销售额则为53.9亿元，同比增长41.5%。今年7月，中国智能投影线上销量同比上涨13%，销售额同比增长27%。仅采用光阀芯片的智能投影市场年销售额已经超过百亿，数量超过500万台。
据了解，整个行业的技术路径主要分两种：一种是使用以DLP技术为代表的投影产品，优点是品质高、体积小、功耗低等；缺点是产品售价较高，终端售价最低都在1500元以上，且最关键的光阀芯片为美国公司所垄断。另一种是国内原创的单LCD技术，该投影的优点是产品售价亲民，缺点为功耗较高、体积大且产品质量可靠性参差不齐。
据悉，德利普为国内知名投影光学引擎生产企业，拥有全套LCoS、LCD、DLP投影光学引擎生产线，以及完整的光学元件配套加工能力，年产各型投影光学引擎数十万套。公司拥有或申请了多项具有重大市场价值的投影光学引擎技术发明专利，一直致力于推动中国投影行业向更高水平发展。
在选择投影产品的核心部件——光阀芯片时，德利普选择了LCoS芯片。德利普研发人员通过深入研究，改善光学设计方案和生产工艺，采用全国产光学元件，使效果达到甚至超过采用昂贵的非国产光学元件的类似产品对比度，又很大程度上节约了成本。为提升亮度，德利普采用其已申请发明专利的P/S光转换技术，避免了采用进口PCS光学元件带来的高昂成本和供应链不可靠等问题。
晨鑫系LCoS芯片持续优化
资料显示，芯片业务是上市公司晨鑫科技最核心的主营业务，在产品研发方面，下属子公司慧新辰已经成功研发出540P、720P、1080P LCoS 芯片，顺利实现720P芯片的量产，并将支持WSS波长选择开关的研发；目前芯片封测工艺也在持续优化，产品性能和良率都得到不断提升；正在研发的4K项目已经完成芯片版图、电路相关设计工作，目前正在模拟仿真阶段，有望近期在晶圆厂启动流片工作。
在产能上，晨鑫科技已具备月产8万片的生产能力，现有产能基本满足当前市场上的客户需求。
除了投影行业，晨鑫科技还致力于在不同应用领域对LCoS芯片进行研发，例如通过对目前VR/AR领域微显芯片技术路径的分析与研究，从而认识到LCoS光调制芯片在该领域的发展潜力。
会上，晨鑫科技所属公司慧新辰发布了编号为HXCA2672BU的LCoS芯片，该芯片工作显示区域对角线尺寸为0.26英寸，分辨率1280*720P，刷新率超过300帧/秒。
相较于国外进口芯片，慧新辰LCoS芯片呈现出以下优点：像素尺寸小、像素密度高；采用无机取向膜，带来了产品的高可靠性、高对比度和高刷新率；采用模拟电路的CMOS硅基芯片基底，拥有256级连续性灰阶，带来更好的用户体验观感；提供更加友好的售价和供应配套服务。
资料显示，晨鑫科技所属公司慧新辰是国内领先的LCoS芯片企业，具备芯片设计、液晶无机取向、封装测试和光学设计全流程能力。其自主研发的国内首颗无机取向LCoS芯片于去年年底达到量产条件，有望打破美、日公司在光阀芯片领域的垄断，解决传统LCoS芯片可靠性及亮度不高等缺点，填补国内相关领域的空白。
公司现有研发生产的LCoS芯片，包含有采用有机取向膜CF模式的0.28英寸 QVGA芯片，CS模式的0.28英寸VGA芯片，主要偏向低照度场景应用；有采用无机取向膜，偏向高光照、高可靠性应用场景下的0.26英寸QHD芯片，0.26英寸HD芯片、0.37英寸和0.55英寸Full HD芯片，以及后续即将推出的大于0.7英寸的4K芯片。
