公司智能机顶盒芯片制程工艺行业领先,国内外持续渗透,AIOT打开第二增长曲线,看好公司作为多媒体智能终端SoC芯片领军者及AIoT赛道发展逻辑下持续增长——7月26日研报挖矿
来源:时报资讯 作者:研报挖矿 2021-07-26 08:40
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投资要点:

1、产品具备全球化竞争力,产品矩阵持续丰富

2、新领域布局助力公司受益AIoT新时代

3、WIFI和蓝牙无线连接芯片有望配套起量

4、投资建议

晶辰股份(688099)

一、产品具备全球化竞争力,产品矩阵持续丰富

晶辰股份高端低价产品策略具较强竞争力,打开全球化市场布局,传统三条产品线包括:1)智能机顶盒:品种较丰富,支持人工智能和物联网(AIoT)场景下的功能。2)智能电视:产品具备稳定性高、高清、高性价比等特性。3)AI音视频系统终端系列芯片:高端音箱占据领先地位,更多应用场景开拓。

二、新领域布局助力公司受益AIoT新时代

晶辰股份智能机顶盒芯片制程工艺走在行业前列,已实现从28纳米到12纳米的突破,具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点。公司在多媒体音视频领域拥有长期技术积累,叠加各种人工智能技术,开发出适用于多样化应用场景的AI音视频系统终端芯片,目前已应用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能显示、智能冰箱等终端产品。公司已拥有小米、联想、TCL、Google、JBL、HarmanKardon等海内外知名客户,该类芯片解决方案丰富多元,未来市场空间广阔。公司在新应用领域的积极开拓也推动AI音视频系统终端的纵深发展,随着下游终端需求的持续旺盛,或将助力公司受益AIoT新时代。

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三、WIFI和蓝牙无线连接芯片有望配套起量

在新产品线的布局上,公司在2020年已推出首款自主研发的支持802.11ac双频的WIFI和蓝牙芯片,并已于2020Q3量产,有望通过与公司SoC主控芯片配套出货达到快速起量。在汽车电子芯片方面,公司已成功研发出符合车规级要求的芯片,目前主要应用于车载信息娱乐系统,采用业内领先12纳米制程工艺;该芯片已与海外国际知名客户进行深度设计、验证,并收到部分客户订单。

四、投资建议

公司作为多媒体SoC龙头开启AIOT赛道打开长期市场空间,天风证券预计2021-2023年公司实现净利润6.19/9.48/13.14亿元,基于公司下游客户为海内外知名客户,拓展全球化市场空间广阔,2021年给予公司PE100倍,目标价格150.4元/股,首次覆盖给予买入评级。

风险提示:业绩波动风险、海外经营的风险、产品与技术迭代不及预期风险;预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2021年半年度报告为准。

研报来源:天风证券《晶辰股份首次覆盖报告》,分析师潘暕(SAC执业证书编号:S1110517070005),2021年07月25日。

时报资讯声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

责任编辑: 刘良文
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