沪硅产业董事长俞跃辉:科创板上市后公司实现300毫米大硅片产业化零的突破
来源:中证网 2021-06-10 20:59
Aa 大号字

e公司讯,沪硅产业董事长俞跃辉6月10日在第十三届陆家嘴论坛(2021)浦江夜话上表示,科创板的推行加速了企业上市流程,也取消了三年连续盈利的标准,给科创企业开拓了良好的融资渠道。在科创板上市以后,在科创板的助力下,公司通过自身的发展、外部兼并收购等方式,初步完成国内国外的战略布局,实现了300毫米大硅片产业化零的突破。

责任编辑: 刘良文
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅