一、公司情况介绍：

2020年，公司实现营业收入6.31亿元，同比增长8.84%；实现归属于母公司的净利润0.39亿元，较上年同期上升239.24%，实现扣非后归母净利润0.22亿元，同比增长188.49%，第四季度实现归母净利润0.28亿元，环比上升370.25%。

公司产品涵盖KHz（SMD K系列和TF系列）、MHz（SMD M系列和S系列）、热敏（SMD T系列）、TCXO等全域产品。2020年总产量22.80亿只，同比减少14.99%。其中下降较严重的是TF系列，产量同比下降42.99%，主要受疫情影响，出口订单受阻，产能利用率下滑。

但由于片式、小型化、高端新产品快速增长，较好的弥补了TF系列产品下滑对产值造成的影响。其中，SMD K系列产品产量同比增长85.75%，SMD M系列产品产量同比增长18.24%，SMD 热敏T系列产品产量同比增长130.39%，整体片式产品产量同比增长23.39%。受益部分产品价格上涨，SMD K系列和SMD热敏T系列产品毛利率增长，公司主营业务综合毛利率达21.25%，较上年同期上升1.84%。

受国际形势影响，供应链自主可控上升到国家战略层面，公司持续推进方案商产品配套研发及平台认证，终端客户数量实现新增长。其中KHz晶振提供时钟频率，是RTC实时时钟电路中的核心关键器件，在消费类电子和工业控制等应用领域发挥重要作用，叠加小型化、即时唤醒、低功耗、低延迟等功能需求大幅增长，公司基于MEMS工艺的微型化KHz晶体谐振器优势突出，并积极布局产能扩充，获得歌尔、移远通信、京东方等大客户认可。2020年，公司SMD M系列和SMD热敏T系列产品也拓展了诸多下游客户和应用场景，如通过高通骁龙、主流通讯模组厂商、优质方案商Cat1-4平台认证，拓展WIFI6等应用领域。

技术研发上，公司持续在新装备、新工艺、新产品上实现研发突破，部分高端核心设备实现自主研发及迭代，在工艺制程和高端产品上不断创新突破；小型化方面，基于激光调频和光刻技术十余年的技术沉淀，强化在小型化晶体产品规模化、产业化应用；片式化方面，2020年，公司片式产品产值比重达75.32%，较去年61.34%增加13.98%；高频化方面，近两年加大小尺寸AT、SC切高频点研发和量产，并将进一步加强小型化、微型化、片式化、高稳定性、高可靠性、高精度产品研发的投入力度。

二、问答环节：

公司产品涨价平均幅度如何？背后整体的驱动力，以及价格的持续性如何？

答： 2020年，部分产品涨价幅度20%-50%左右，不同产品对应不同的价格上涨表现。产品价格上涨主要受原材料、生产成本、供求关系等综合因素影响，当前受中美贸易摩擦影响，供应链自主可控及产业链安全性提升到国家战略层面，国产替代进口加速需求向国内市场转移，叠加疫情原因造成的产业链缺货，推动公司优势产品价格提升空间。同时，下游应用场景包括5G及智能终端、智能家居、智能网关、可穿戴设备、智慧医疗、工业控制、物联网、通讯模组等新兴应用领域需求的快速增长，催生晶振需求量的增加。公司半导体光刻工艺技术的产业化应用并非一日之功，其工艺制程难度高，具备一定的技术壁垒，在供需紧张情况下，相关产品价格有所上涨。

四季度部分产品涨幅较大，在四季度业绩中是否有所体现？

答：产品产量，四季度相较三季度略有上升，高附加值产品的结构进一步优化，抵消了TF系列销量下滑对四季度营收端的影响，高附加值产品的量价齐升，带来了四季度净利润的增加。

公司未来产品产能规划情况如何？

答：公司2019年产量26.81亿只，2020年产量22.80亿只，2021年产能扩充，主要来自SMD K系列、SMD M系列、SMD热敏T系列产品的产能提升。TCXO系列产品将基于市场需求的变化，进行一定的产能扩张和爬坡。而TF和S系列将保持现有的产能。

公司在行业中的竞争优势有哪些？

答：公司深耕频控器件行业十五年，在产业化水平、装备先进性、新产品研发等方面取得长足进步，跻身国际优秀企业之列。2019年，公司谐振器产值位列全球第九，且市占率仍在逐步提升；产品结构上，公司产品系列齐全，小型号产品逐步放量，尤其是SMD K系列产品，高频中SMD M系列2016及以下产品在主营业务收入中的比重大幅提升，SMD 热敏T系列产品规模化量产；工艺上，公司积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产技术基础，MEMS光刻工艺在国内率先实现产业化应用；装备上，部分高端核心设备自主研发、集成创新，并引进最新型生产设备，降低生产成本，提高生产品质与效率；客户上，持续强化方案商产品配套开发及平台认证，客户多元，资源丰富。

晶振在汽车电子上应用前景如何？公司如何布局？

答：传统汽车向智能汽车发展，单车晶振需求从近30只向70到100只提升。同时汽车电子对晶振稳定性和精度要求更高，使用晶振单价也较高。公司已在汽车电子市场上进行规划，武汉作为公司市场部所在区域，将重点发展汽车电子客户的渠道布局。

热敏产品在手机终端有一定应用，目前进展如何？

答：公司热敏条线布局较早，2014年就在做相应产品的研发，2017年可转债项目之一就用于热敏产线。从产品产能和产品成熟度上优势较突出。热敏下游应用中，智能机是主要应用场景之一，主要的方案商包括高通、联发科、紫光展锐均使用了热敏晶振，如高通使用38.4MHz 2016/1612热敏晶振，联发科使用了26MHz 2520/2016热敏晶振，紫光展锐使用26MHz 2520 和52MHz 2016热敏晶振。公司已取得高通、联发科、紫光展锐部分热敏产品认证，未来将更好的承接客户的产品需求。

光刻工艺在晶振的应用，对产业链价值和趋势？

答：晶振的核心是晶片，晶片中最精尖的技术是光刻工艺。公司已实现半导体光刻工艺在晶片上的产业化和规模化应用。目前日企也在专注更小型化晶片的研发，光刻是未来晶振产业链的技术趋势。

附：活动信息表

（此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。）