半导体设备领域又见大手笔投资。微导纳米拟定增募资不超49.44亿元，加码尖端技术研发和产业升级。

10月12日晚间，微导纳米(688147)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过49.44亿元，扣除发行费用后拟用于尖端薄膜沉积技术研发中心项目、无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目（以下简称“无锡项目”）、华中先进半导体设备产业化项目（以下简称“华中项目”）及补充流动资金。

拆分来看，尖端薄膜沉积技术研发中心项目拟投入募集资金32.25亿元，无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目拟投入7.29亿元，华中先进半导体设备产业化项目拟投入2.89亿元，剩余7亿元用于补充流动资金。

从投资方向来看，本次募投项目围绕公司以原子层沉积（ALD）技术为核心、化学气相沉积（CVD）等多种薄膜沉积技术梯次发展的主营业务展开，承担成熟产品升级迭代、重点市场区域化产业布局、下一代先进工艺设备研发和营运资金保障等功能。

当前，微导纳米半导体设备业务进入高速扩张期。2025年，公司半导体设备收入为8.81亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重为33.49%。截至2026年6月，公司半导体设备在手订单规模已达26.98亿元。

微导纳米表示，公司现有生产条件在支撑多品类产品并行量产、大量订单集中交付方面面临一定压力，本次扩产将有助于提升交付保障能力。与此同时，本次募投项目中的“尖端薄膜沉积技术研发中心项目”瞄准先进逻辑、先进存储、先进封装等领域的前沿应用，在现有ALD、CVD技术体系基础上，进一步拓展PVD、ALE等技术路线，面向未来工艺节点储备关键技术能力。