“涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始体现，四季度释放。”

芯联集成(688469)28日晚间发布三季度业绩预告，经财务部门初步测算，预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，同比增长约43.23%；实现净利润约6.81亿元，较去年同期实现扭亏为盈。

针对业绩增长原因，芯联集成表示，在收入端，随着系统技术平台的不断深入，进一步加强与客户的深度和全方位合作，保持高水位产能利用率，产品结构不断优化，推动收入实现快速增长；在盈利端，销售放量所释放的规模效应、成本管控的扎实推进、工厂运营效率的持续优化，叠加产品结构升级与附加值提升，共同构筑了产品盈利能力的坚实支撑。同时，技术授权业务的稳步推进，亦将对归母净利润产生有利影响。

今年以来，全球半导体行业进入由AI驱动的上行扩张周期。根据世界半导体贸易统计协会最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速。

在日前的机构调研中，芯联集成明确表示，公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%—25%。目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始体现，四季度释放。

芯联集成目前8英寸碳化硅晶圆月产能已达到7000片，为了满足海内外客户持续追加的订单需求，芯联集成已制定明确扩产计划，拟将8英寸产线产能快速扩充至1.5万片/月，进一步巩固本土大规模代工制造的先发优势。

此外，芯联集成已全额完成对合资公司芯联先进的认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元。本次出资完成后，芯联集成持有芯联先进25.1%股权，为其第一大股东，相关资金将专项用于芯联先进四期项目建设，该项目规划打造月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。

据公告披露，芯联先进四期项目总投资约200亿元，项目资本金规模为120亿元，由芯联先进作为唯一实施主体。四期项目聚焦高端模拟芯片赛道，布局多项成熟特色先进制程，核心覆盖40/28nmMCU/DSP、90/55nmBCD/DrMOS以及55nm硅光、激光驱动工艺。

中信建投表示，芯联集成扭亏为盈，从“规模建设”迈入“利润释放”通道，盈利改善主要得益于产品结构向高附加值方向持续优化、成熟产线产能利用率高位运行带来的规模效应显现，以及精益管理推动的成本稳步下降。AI基建领域，芯联集成深度布局“供电+光互连”双赛道，供电侧数据中心电源管理芯片平台已获关键客户导入，光互连侧硅光芯片已规模化量产、交换芯片与VCSEL芯片进入小批量试制阶段，有望构筑中长期增长动能。