9月8日，鸿富诚(301716)披露招股意向书正式启动创业板发行。本次公开发行新股数量为1873.06万股，占公司发行后总股本的比例为25%。募集资金将用于先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设，并补充流动资金与发展及科技储备资金。

招股书显示，鸿富诚专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料的研发与产业化，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，是保障数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域可靠运行的关键材料。

当前，全球热界面材料市场正处于高速增长期，据QY Research数据，2024年全球销售额达20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元；中国市场规模同期为10.27亿美元，2031年有望达21.64亿美元。

截至2025年12月，公司拥有授权专利178项，其中发明专利72项，获评国家级专精特新重点“小巨人”、公司参与制定4项国家及行业标准。

在热管理领域，2024年鸿富诚开发出金属碳基复合材料，导热性能优异、界面热阻低且可重复测试，适用于高功率芯片测试场景。目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，更是国内极少数实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

财务数据方面，2023年至2025年，鸿富诚研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元和3244.02万元，近三年累计研发投入8342.74万元，占累计营收6.43%，复合增长率达14.20%。同期，营业收入从2.6亿元增至7.07亿元，归母净利润从3496.81万元增至2.69亿元，主要得益于碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端产品持续放量。