半导体巨头华虹宏力(688347)近日披露，公司拟建设无锡三期项目。

该项目总投资69.5亿美元，利用公司无锡基地现有生产和动力厂房新建洁净室和动力系统，并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。

对于资金来源，上市公司表示，项目将采用资本金及银行贷款的方式完成资金筹措。其中，公司拟使用剩余超募资金余额30.31亿元，8英寸厂优化升级项目结项变更的剩余募集资金12.76亿元，特色工艺技术创新研发项目结项变更的剩余募集资金12.5亿元，合计55.56亿元用于项目资本金出资，主要用于购置生产设备及厂务设施。同时，公司及全资子公司的合计资本金出资为21.27亿美元，出资不足的部分，公司将以自有或自筹资金投入补足。

据悉，华虹宏力无锡基地已先后完成两条12英寸产线的建设。

上市公司认为，无锡三期项目的实施具备较高的执行可行性。项目已获国家行业主管部门的指导意见批复，并取得了地方政府在配套政策上的支持；同时，依托上市公司的行业地位及在特色工艺领域的深度积累，具备在相关技术领域方面较强的护城河及市场竞争力；项目已获得了资金方面的坚实保障，相关资本开支及营运资金均有充分保障；随着半导体领域国产化需求的不断提升，项目达产后预计将具备良好的市场需求和盈利预期，并有效带动本地区产业链的发展，成为国内先进特色工艺领域重要的组成部分。

根据规划，无锡三期项目预计于2027年12月完成项目产线建设并投入生产。项目将进一步完善并延展上市公司逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等工艺平台。

9月4日，华虹宏力AH股齐跌，均跌超8%。今年以来，该公司A股股价累计涨幅为107.19%，最新市值为2172.7亿元。