曦智科技8月21日发布上市后的首份财报。这份半年报显示，曦智科技2026年上半年实现营业收入7978万元，同比增长284%；毛利约5252万元，公司综合毛利率约为65.8%；经调整净亏损1.47亿元，较去年同期1.31亿元的净亏损基本持平。

从主营业务来看，半年报显示，公司光互连业务营业收入实现强劲的增长，上半年实现营收6070万元，相比2025年同期1617万元收入增长275%，这一增长主要得益于Scale-up OCS实现了更大规模的商业部署。

同时，光计算业务营业收入实现了大幅增长，上半年实现营收1908万元，同比2025年同期收入462万元增长313%，主要得益于PACE系列产品的持续稳定出货。

研发方面，2026年上半年曦智科技研发开支为3.5亿元，较去年同期增长126%。

在光互连商业落地上，半年报显示，公司基于领先的分布式光交换（dOCS）技术的国内首个自主研发光互连光交换GPU超节点解决方案—光跃LightSphere X，商业化顺利推进。目前，LightSphere X超节点解决方案现已成功实现数千卡集群的商业化部署，标志着中国首个商业化、自主研发的千卡级光交换计算集群正式建成，OCS硅光PIC同步实现量产。

与此同时，为赋能下一代超节点，公司与国内领先算力提供商合作，推出下一代光交换电交换混合Scale-up网络解决方案。半年报提到，该解决方案可进一步扩展超节点规模，支持物理拓扑的灵活重构，显著降低功耗，并将延迟降至百纳秒级别。

NPO商业化在即。半年报提到，公司Scale-up EPS产品组合已从可插拔LPO过渡至NPO，推出多款NPO硅光PIC，目前正由多家领先客户进行验证。其中，3.2TNPO产品已在终端客户应用场景中通过测试并完成流片，6.4TNPO产品正与客户联合开发中。

光计算方面，半年报中还披露了曦智科技下一代256×256光电混合计算芯片PACE 3的最新研发进展。公司提到，下一代光电混合计算芯片PACE3的PIC（光芯片）和EIC（电芯片）均已流片，且PIC已于代工厂回片，后续将进行系统验证。

展望未来，曦智科技在半年报中提及，硅光芯片已成为贯穿全球算力升级路径中不可替代的核心器件，光芯片与电芯片的深度融合，将推动光芯片未来在AI推理芯片市场中占据可观份额。与此同时，光计算凭借其物理特性，有望在大模型推理中与GPU协同，与电计算实现大规模共存，成为下一段算力架构中的重要组成部分。

曦智科技认为，当光引擎由LPO逐步走向NPO、CPO，与主芯片的电通道距离由厘米级压缩至毫米级，信号完整性的保障责任便从电芯片转移至光电协同设计本身，这恰是公司自创立以来持续构建的护城河。