新恒汇:拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目
来源:人民财讯 作者:李在山 2026-08-10 21:26
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人民财讯8月10日电,新恒汇(301678)8月10日公告,公司拟使用首次公开发行股票部分超募资金8781.65万元以及公司自有资金4218.35万元,共计1.3亿元,建设“蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产”项目,新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22483㎡;同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台,打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈,扩大产能规模。

责任编辑: 郑灶金
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