继瑞芯微之后，又一家端侧芯片公司预增。

7月9日晚间，全志科技(300458.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.75亿元至5.15亿元，同比增长194.73%至219.55%。

谈及业绩变动原因，公司阐述，报告期内，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，公司对产品销售价格进行了上调，同时公司积极拓展各产品线业务推动及推动新产品的量产，致使公司营业收入实现同比增长40%左右，营业收入的增长带动了净利润的增长；同期，公司持续加大研发投入，研发费用同比增长超过20%；预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为3300万元至3700万元。

公司第一季度归属于上市公司股东的净利润2.03亿元。据此测算，公司第二季度归属于上市公司股东的净利润预计2.72亿元-3.12亿元，即第二季度归属于上市公司股东的净利润预计环比增长33%—53%。

全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

在此前定期报告中，全志科技在分析行业趋势时认为，随着端侧AI和大模型的规模化落地进程加速，对终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面提出了更高的要求。海外领先企业正加速将大模型深度集成至其操作系统、核心应用及硬件生态中，致力于构建云端协同的完整体验闭环。这一趋势为上游芯片设计产业带来了明确且强劲的需求牵引，正驱动其在支持新一代轻量化大模型的终端芯片上寻求结构性突破。

半导体业内人士向证券时报记者指出，近年来，端侧芯片设计公司虽然受到存储等上游原材料及封装成本上涨影响，但AIoT和新质生产力生命力顽强，端侧AI技术正在重塑各行各业电子产品，这也为产业带来机遇。

无独有偶，在全志科技预增之前，7月7日晚间，瑞芯微预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为8.50亿元至9.10亿元，同比增长60.03%至71.33%。业绩变动主要系AIoT算力平台及音频产品高速增长，新产品顺利量产导入核心客户。

瑞芯微指出，2026年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而AIoT良好增长趋势继续，尤其是AI智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧AI的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token的特性，将加速端侧AI（AIoT2.0）的规模化落地。

“预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随AIoT市场继续增长。”瑞芯微预计。