近日，高通公司（NASDAQ：QCOM）宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。

根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，本次收购将以全股票交易形式进行。高通预计将向Modular的股权持有人发行最多1920万股普通股。结合高通公告发布前日的收盘价测算，该笔交易的总价值约为39.2亿美元。

据悉，本次交易需满足常规成交条件并通过相关监管机构审批，预计将于2026年下半年完成。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示，本次收购不仅是高通发展的关键里程碑，对AI行业而言亦是如此。随着智能体AI在数据中心与边缘侧的普及，这个行业正在向分布式、多供应商共存的架构转型，这就要求一套更开放、现代化的软件基础。高通相信，行业未来属于对开发者友好、能够跨多元计算环境运行并能真正为客户提供AI部署硬件与场景选择的横向平台。高通与Modular正在加速这一转型，将高通的规模化布局、高能效数据中心技术与开放的生态模式相结合，推动AI迈向全新的发展阶段。

Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner介绍：“Modular创立之初便秉持一个理念，即AI需要一套更开放、高效的软件基础，能够跨多样化硬件与部署场景运行。加入高通为公司带来的规模化布局和平台覆盖，将能够让这一使命更快成为现实。我们将共同面向开发者降低AI开发门槛，提升AI开发性能和跨硬件迁移能力，完善开放生态，以吸引更多行业参与者并加速技术创新。”

半导体业内认为，随着AI的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是AI能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能在各类加速单元、场景和用例中充分转化为稳定、高效的AI服务。

据了解，Modular提供开源的AI原生软件栈，可支持AI跨各类硬件架构高效运行。由参与构建了当下主流AI基础设施的工程师团队打造，Modular的统一平台可跨CPU、GPU、NPU及定制化ASIC（应用专用集成电路）架构，以行业领先的性能运行模型，无需针对不同加速单元重复改写代码。对开发者与企业而言，这意味着一次开发即可跨全场景部署，并且降低总体拥有成本。

高通认为，本次收购预计将进一步支持公司跨广泛平台和用例，提供更优化的AI计算层，深化高通技术公司数据中心战略的软件基础，在分布式AI系统中支持更高效的推理、规划与部署，同时加强与模型厂商、开发者、超大规模云服务商及企业客户的合作关系。

身处人工智能（AI）时代，近期高通动作频频。6月25日，高通公司还宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略。

公司CEO安蒙给出的数据显示，高通QCT业务2029财年更新目标包括：非手机业务收入2029财年达400亿美元；其中，汽车业务收入：2029财年达100亿美元；物联网业务收入：2029财年超140亿美元；数据中心业务收入：2029财年超150亿美元。

同时，手机业务2029财年占QCT业务收入的约三分之一。

据高通测算，未来3到5年，随着AI算力加速分布于端侧、边缘侧和云端，多个大型市场正迎来拐点，涵盖具备智能体能力的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人。到2030年，这些领域的总体可服务市场规模（TAM）合计将达到约1.7万亿美元。

“2029财年之后，高通预计在数据中心、机器人、先进驾驶辅助系统（ADAS）与驾驶辅助、工业AI、个人AI以及6G等领域持续实现结构性增长。其中，智能体AI有望驱动各类智能网联设备的新一轮升级周期。这一新阶段的发展建立在加速多元化布局与经过验证的运营杠杆之上，同时也支撑了新的增长机遇。”安蒙说。

近期，高通还与Meta达成战略合作，高通将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000。