南亚新材(688519)6月23日披露的投资者关系活动记录表显示，公司于当日接待了国泰基金、南方基金、大成基金等机构投资者的调研。

南亚新材主营业务系覆铜板和黏结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

南亚新材向机构投资者介绍，近期主要原材料价格整体上行，其中铜价受全球铜矿生产扰动、下游需求增长双重影响持续走高。玻布系随着AI算力爆发，高阶高速材料起量明显，但产能扩张因设备产能原因受限，部分具备高阶产品能力的玻布供应商产能转移至高阶产品，导致中低阶产能紧张，供需关系的变化带来中低阶产品价格上涨。保供方面，公司始终坚持战略伙伴、长期共赢、协同合作的供应商关系，故原物料保供能力强。

此外，公司持续推进核心原材料国产替代工作，已与多家国内原材料厂商建立稳定合作，有效优化采购成本。同时依托产线技改扩能与规模化量产优势，持续摊薄单位制造成本，形成长效降本支撑。

“公司深耕国内市场的同时，加快高速产品海外市场布局。现已搭建专业化海外技术推广和客户服务支持团队，并持续引进行业优秀人才，重点推进高速产品海外市场导入与客户应用落地。目前产品认证工作有序推进，整体进展良好。”南亚新材表示。

据介绍，南亚新材M6、M7层级材料已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品，实现稳定量产交付，市场份额处于较高水平。M8、M9高阶材料已通过核心客户的认证测试，为下一代产品做好提前布局。此外，针对海外客户研发的M10等级材料各项测试工作稳步推进中。

“公司M7N等级材料在800G交换机领域已经进入核心客户的量产阶段；M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样，目前整体推进态势良好，有望成为高速材料业务全新增长点。”南亚新材表示。

南亚新材此前曾公告，公司拟定增募资不超过9亿元，扣除发行费用后的净额拟用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。

南亚新材向机构投资者介绍，公司已收到中国证监会同意公司向特定对象发行股票注册批复。本次发行募集资金将用于建设基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目及补充流动资金，项目建成后可实现年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米黏结片产品的生产能力，预计2027年第三季度末投产试运行。