6月1日晚间，深南电路(002916)发布公告称，为满足业务发展需要，公司拟通过向特定对象发行股票方式募集资金，用于项目建设和日常经营。此次定增筹划标志着深南电路在2022年完成上一轮非公开发行近三年后，再度启动资本市场融资，以支撑其在AI算力基建浪潮下的产能扩张与业务布局。

深南电路表示，该事项目前处于筹划阶段，尚需经公司董事会、股东会审议及国家相关监管部门批准，最终能否取得批准及时间存在不确定性。

深南电路上一次非公开发行可追溯至2022年。2022年2月，公司完成非公开发行股票上市，以107.62元/股的发行价格向19家特定对象发行2369.45万股，募集资金总额25.50亿元，扣除发行费用后募集资金净额25.30亿元。

该次发行获得了市场热烈响应，除控股股东关联方中航产业投资有限公司获配1.50亿元、锁定期18个月外，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配3.00亿元，华泰证券、摩根大通银行、瑞士银行等境内外机构均参与认购。

募集资金投向方面，18.00亿元用于无锡深南实施的高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.50亿元用于补充流动资金。该项目聚焦于高端封装基板产能建设，旨在满足当时快速增长的高阶芯片封装需求。

近年来，深南电路业绩表现强劲。据公司2025年年度报告披露，2025年度公司实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；净利润32.76亿元，同比增长74.47%。公司经营活动产生的现金流量净额为38.38亿元，同比增长28.71%。2026年第一季度，公司增势不减。单季实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。

深南电路表示，一季度主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。

从业务结构看，印制电路板（PCB）业务为公司核心增长引擎。2025年度，PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，占公司营业总收入的60.73%，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点。封装基板业务实现收入41.48亿元，占比17.54%，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点。电子装联业务实现收入30.75亿元，占比13.00%，同比增长8.93%。

业绩高增的同时，深南电路的产能建设也在加速推进。2025年下半年，该公司泰国工厂以及南通四期项目均顺利实现连线投产，为后续业绩增长提供了产能支撑。公司在年报中表示，PCB业务曾面临阶段性的产出压力，但通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率，产能得以有效释放。

近期，深南电路在接受投资者调研时表示，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目，广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打破瓶颈、释放产能。

盘面上，今年以来，深南电路股价大幅上涨，年内涨幅65%，截至6月1日，最新股价380元/股，总市值2588亿元。