SK海力士,发布控温散热存储技术
来源:券商中国 2026-05-26 09:46
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SK海力士26日宣布,公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”,显著降低产品运行时的发热量。

SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

来源:公司官网、财联社

责任编辑: 陈英
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