北京时间3月17日凌晨2:00，全球AI行业焦点盛会——英伟达GTC 2026大会在加州圣何塞正式启幕。大会现场，新一代Rubin GPU架构的发布正式宣告AI算力迈入全液冷时代——当晶体管规模突破3360亿、单芯片功耗飙升至2000W+，传统风冷技术彻底触及物理极限，Rubin机柜以100%全液冷设计重构AI散热行业标准，液冷核心部件也成为新一代算力基建的核心刚需。

本次大会上，领益智造控股子公司立敏达（Readore）作为英伟达vera Rubin架构Manifold（分水器）生态中唯一的中国大陆供应商，携UQD/MQD快接头、Inner Manifold分水器等核心产品亮相，其产品深度融入Rubin全液冷循环系统，成为国产液冷企业切入全球顶尖算力供应链的重要标杆。

据了解，作为液冷循环系统的核心关键环节，Manifold（分水器）与快接头的技术性能直接决定整个散热系统的效率与稳定性。现场展出的立敏达Inner Manifold分水器，作为冷却液分流的“关键桥梁”，凭借集成化设计实现了冷却液向机柜内各散热设备的均匀、高效分配，精准适配Rubin机柜超高功率密度下的精细化散热需求；其UQD/MQD快接头支持带压插拔、全程无冷却液泄漏，可在不中断整体冷却循环、不排空冷却液的情况下完成硬件更换与系统升级，单个Rubin机柜的快接头用量高达200-300个，成为大算力集群高效运维的核心保障。

值得关注的是，领益立敏达对英伟达Rubin架构的供应链支持，远超大会现场展示的范围。据业内人士透露，立敏达已经在供GB200和GB300液冷板，有望进入新一代Vera Rubin。此外，在液冷行业加速标准化的行业背景下，立敏达的UQD快接头早已通过英特尔通用互插联盟认证，具备跨平台兼容优势，这也是其能够成功切入英伟达核心液冷供应链的关键原因。

此次GTC大会现场，英伟达对Rubin全液冷架构的展示，直观呈现了下一代AI算力的散热逻辑：服务器机柜内部搭建的精准散热循环系统，通过冷板高效吸收芯片超高功耗产生的热量，再由Inner Manifold、UQD/MQD快接头、Rack Manifold组成的管路传输系统，将热量高效传输至外部完成热交换，降温后的冷却液回流形成高效闭环。这一系统的落地，正是当前液冷行业从“算力配套可选”向“AI基建标配”转型的直观缩影。

“随着AI算力向更高功率密度、更高集成度演进，液冷行业的规模化放量已成为不可逆的行业趋势。此次GTC大会上，英伟达Rubin全液冷架构的正式落地，进一步明确了液冷核心部件的技术发展方向与市场需求趋势，也将推动全球液冷生态的多元化发展。”业内人士指出，当前，全球液冷行业正迎来技术升级与生态共建的双重机遇，一方面，金刚石散热片、液态金属、超微通道等新材料、新工艺的应用持续刷新散热性能上限；另一方面，英特尔液冷加速联盟等行业组织的标准化推进，正打破供应商锁定格局，推动液冷技术在全球算力中心的大规模普及。

行业数据显示，2026年全球液冷市场规模将突破165亿美元，中国市场规模达700亿元—800亿元，占全球比重超60%；而随着英伟达Rubin、Feynman等新一代高功耗架构量产，AI训练服务器液冷渗透率将攀升至74%，国内新建智算中心更是实现100%液冷标配，液冷行业已进入规模化放量的关键阶段。

业内人士指出，本次GTC大会上，立敏达的亮相并非个例，而是国产液冷产业崛起的缩影。未来，随着液冷技术在AI、云计算、超算、新能源等领域的全面应用，核心部件的标准化、国产化进程将持续提速，为全球算力基础设施的升级与迭代提供重要支撑。