1月20日晚间，芯碁微装(688630)发布业绩预告，预计2025年净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；扣非后净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.7%至91.16%。

分季度来看，芯碁微装在2025年第四季度跑出了加速度。结合业绩预告及三季度数据，公司2025年四季度单季净利润为7619万元至9619万元，同比增速达12.56倍至16.12倍。

二级市场方面，芯碁微装股价2025年以来上涨超190%，最新报收167.62元/股，市值221亿元。

对于业绩增长的原因，芯碁微装表示主要得益于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局。

在PCB领域，目前行业向高多层、高密度技术快速迭代，芯碁微装高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位；与此同时，公司高精度CO2激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间。

在泛半导体业务方面，公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。

今年1月12日，芯碁微装在公司官微发文称，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。目前，公司WLP系列在手订单金额已突破1亿元。

作为全球直写光刻设备龙头，芯碁微装主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。2025年以来，全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，叠加PCB产业链向海外扩张，公司订单大幅放量，业务规模持续提升。在2025年半年报中，公司表示自2025年3月开始，产能处于超载状态。

在激增的市场需求下，芯碁微装启动二期厂区建设，并于2025年三季度进入投产期。公司表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端缓解交付压力。

需要关注的是，芯碁微装近年来持续推进全球化战略，相关设备已向泰国、越南、日本、韩国、澳洲等多个区域出口，海外业务增势较好。目前，公司已在泰国设立子公司，作为东南亚区域运营与服务枢纽，承接当地PCB产业转移带来的增量需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场。

2025年8月，芯碁微装公告筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，目前相关事项正在稳步推进中。

对于未来业务规划，芯碁微装表示将聚焦高端装备智能化升级与多场景渗透，在技术端加速突破亚微米级精度控制等关键技术，并深化AI算法与设备融合；在应用端全面拓展晶圆级封装、IC载板、柔性显示等新兴赛道，同时巩固PCB领域高阶市场优势；在市场端推进全球化战略，构建本土化服务网络以强化国际竞争力。