近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本跟投。

据介绍，本轮资金将重点用于核心技术研发、市场拓展及产业生态构建三大方向，进一步夯实公司在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性，并加速向全球技术标杆迈进。

AMHS系统被誉为晶圆厂的“大动脉”，其稳定高效运行直接关系到整个产线的产能与良率。长期以来，该市场被日本公司垄断。由于其高风险、高复杂度，半导体AMHS的国产化注定是一项长期系统工程，需要在技术成熟度、供应链保障能力与客户验证进度之间动态平衡。在此背景下，新施诺稳步推进国产天车规模化落地。

在硬件国产化方面，公司在继承韩国子公司成熟机械架构的基础上，通过供应链整合，逐步导入高可靠性国产核心部件，实现国产化天车关键零部件的本地化替代与供应链安全。同时，公司组建自研软件团队，从MCS（物料搬送控制系统）、TCS（天车调度系统）到VCS（车辆控制系统）三层架构入手，在承接韩国原有系统的基础上，完成整体软件系统的重构与升级，并引入AI智能调度算法，显著提升国产化天车系统的柔性、效率与可靠性。

据了解，当前新施诺的OHT（空中天车）小车平均无故障搬运次数(MCBF)已实现≥12万次，振动幅度控制在≤0.5g范围内，满足半导体领域AMHS对极端稳定性要求。目前公司采取“先验证、再交付；先小规模、再扩展”的渐进式导入策略，在半导体领域订单累计已超10亿元，客户数量与项目规模均领先。

新施诺方面介绍，本轮资金注入将强化公司的资本实力与运营基础，带来客户资源对接、供应链保障、联合技术攻关、优秀的管理理念等多维度的产业协同效应。

据介绍，后续公司将重点聚焦三大方向：技术方面，公司将投入核心资源用于技术攻坚、产品迭代与高端人才引进，加速第六代国产化天车及新一代MCS软件系统的研发和落地，确保技术始终处于国内第一梯队，并向全球先进水平迈进；市场方面，公司将加大在重点区域市场的本地化服务与运维投入，进一步增强本地化工程与售后能力，以更快的响应速度和更优的服务质量赢得客户信赖；生态方面，公司将深化与上下游伙伴的战略合作，推动供应链联盟建设，共同提升本土产业链的韧性与能力。