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先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径，AI应用打开CoWoS封装成长空间，封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。

1）AI应用打开CoWoS封装成长空间

CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。

为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。

2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。

2）需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张

在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。

电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。

2025年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。

3）供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破

CoWoS封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。

大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。

前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS已成为重要模式，OSAT切入高端先进封装的门槛降低。

4）国产封测厂商有望受益国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口

重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。

看好：长电科技，通富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（辅导上市）。

研报来源：开源证券，陈蓉芳，S0790524120002，高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会。2025年8月14日

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