3月28日晚间，依顿电子(603328)发布2024年年报，公司去年实现营业总收入35.06亿元，同比增长10.36%，实现归母净利润4.37亿元，同比增长23.20%。基本每股收益为0.438元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.98元（含税）。

依顿电子是一家专注于从事高精度、高密度双层及多层印制线路板的研究、开发、制造、销售于一体的高新技术企业。经过多年在PCB行业的深耕，公司的产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、HDI板等，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域中，已连续多年入选行业研究机构发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业。

报告期内，受益于智能驾驶等人工智能（AI）技术应用需求增长的强劲推动和下游应用市场的逐渐恢复，电子行业整体呈现复苏态势。依顿电子进一步聚焦汽车电子核心主业，努力提升计算与通信等重点领域业务，通过全力开拓国内外市场、强化科技创新能力、加速产能释放等措施，实现营业收入与净利润的双增长。

年报显示，依顿电子2024年深耕行业头部客户，紧抓智能驾驶等机遇，在顺利完成比亚迪、延锋、零跑汽车等头部新能源客户的规模化量产交付基础上，同时通过实施大客户份额提升计划、优化营销激励机制等组合策略，成功加深了大陆汽车、法雷奥、捷普、斯坦雷、纬湃科技等战略合作伙伴的合作深度，提升了既有业务的市场份额。

在新客户开发方面，公司开启了与斯特兰蒂斯、麦格纳、赛力斯、经纬恒润、弗迪电池、青山工业、禾赛科技等多家国内外优秀企业的合作，将为未来发展带来增量市场空间。报告期内，公司新建多个国内外办事处，实现国内外业务同频布局，有效延伸销售触角，全方位提升了市场覆盖范围与影响力。

报告期内，依顿电子持续在产品和技术创新上加大研发投入，研发投入占营业收入的比重由3.97%提升至4.28%，研发费用同比增长18.98%。其中，6OZ厚铜技术能力、HDI工艺X型孔和深微孔技术能力、散热技术中埋入式金属基工艺能力等技术能力得到进一步的突破；77GHz毫米波雷达产品、激光雷达半挠产品、凸台铜基板LED汽车大灯、半挠性线控底盘产品、埋铜块车灯产品等重点产品得到持续升级迭代。

在智能化转型上，公司实现了SAP-ERP系统的顺利上线及制造执行系统（MES）的高效运行，逐步推进了第二事业部智能制造样板工厂建设；同时，持续加大生产制造环节的信息化投入，加强生产环节的精细化管理。报告期内，公司持续推进HDI专线建设，高端产品产能逐步释放。

为更好满足全球化业务布局的发展需要，依顿电子决定在泰国投资新建印制电路板生产基地。报告期内，公司已按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及注册资本变更等事项，并于2024年年底有序地完成了泰国工厂精密电路板智造项目（一期）的开工奠基。泰国生产基地的建立，将进一步增加公司海外供货能力，更好地满足国际头部客户的需求。

对于未来的经营计划，依顿电子表示，公司将紧紧围绕汽车电子、计算与通信等核心重点应用领域，不断挖掘智能驾驶、智能座舱及车电、无线通信等高附加值产品；重点开展77GHz毫米波雷达、激光雷达、TRX埋入式金属基、双面PA金属基、二次电源、通信ODU等关键产品研发，针对高多层、嵌入式、HDI等技术平台进行核心攻关，以支撑关键产品的开发及规模化量产。