证券时报·e公司03-16 22:21
【0309调研日报】高铜浆料下半年有望大规模量产，半导体封装银浆实现突破；AI服务器是N客户的供应商，汽车电子订单今年有较大放量！
来源：证券时报·e公司
2025-03-09 17:53
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核心看点：
今日内容： 1、高铜浆料下半年有望大规模量产，半导体封装银浆实现突破。 2、AI服务器是N客户的供应商，汽车电子订单今年有较大放量。 3、客户对于大模型智能体的需求非常旺盛，公司协助财政部建设了内控大模型。
责任编辑： 赖少华
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