【实时研报】玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，这两家公司掌握玻璃基板生产的关键工艺！
来源：证券时报·e公司
2024-12-24 20:27
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核心看点：
海通证券指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。
责任编辑： 赖少华
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