接连入股时代半导体、行芯科技 大基金频频投资担当“耐心资本”
来源:上海证券报 2024-12-10 07:20
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e公司讯,近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)频频出手。12月5日,大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司(下称“时代半导体”)。此前一天,行芯科技发生工商变更,新增大基金二期为股东。记者梳理发现,今年以来,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金一期”)与大基金二期对外投资动作密集,已投资13家半导体企业,涉及EDA(电子设计自动化)、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。其中,大基金二期担当主力军。值得注意的是,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)已于今年5月成立,注册资本高达3440亿元,超过大基金一期、二期注册资本的总和,有望成为半导体产业新的“耐心资本”。

责任编辑: 刘巧玲
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