今日内容: 1、公司已做好800G LPO上量准备,实现了高端光芯片的自主可控。 2、半导体陶瓷加热器开始加速放量,公司在国内份额很高。 3、公司在中东地区市场认可度不断提升,电驱压裂在北美获得客户认可。