【实时研报】民生证券：高算力将对芯片散热带来巨大挑战，热管理解决方案正迎来需求爆发
来源：证券时报·e公司
2023-06-19 21:31
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核心看点：
民生证券研报覆盖了芯片级散热材料。CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。芯片级散热材料也由风冷走向液冷，有相关产品布局的公司将率先受益。
责任编辑： 翁健
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