【0619脱水研报】高算力将对芯片散热带来巨大挑战，券商称热管理解决方案正迎来需求爆发；AI+工业设计将显著降本增效，设计龙头场景壁垒深厚
来源：证券时报·e公司
2023-06-19 20:05
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核心看点：
今日研报内容： 1、高算力将对芯片散热带来巨大挑战，热管理解决方案需求爆发 2、AI+工业设计将显著降本增效，设计龙头场景壁垒深厚 3、疫后景区高景气，部分景区公司收入和盈利高增 4、电力迎峰度夏，源网荷侧受益逻辑明确
责任编辑： 翁健
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