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AI芯片成半导体增长新动能,通富微电助力AMD向AI领域进军

2023-06-10 14:30

日前,台积电在股东常会上证实,近期由于AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,产能缺口高达20%,公司正在被迫紧急增加产能。另外,台积电6月7日也证实,确实有部分(先进封装)订单分给其他封测厂。

究其原因,英伟达等HPC客户订单旺盛,客户要求台积电扩充CoWoS(晶圆级封装)产能,导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧。 

AI芯片成为新增长动能 Chiplet大放异彩

今年一季度以来,市场对AI芯片的需求不断增长。日前英伟达公布了2023财年第一财季的财报,无论营收还是对下一个季度的展望都超出了预期,显示了市场对于AI算力的强劲需求。财报利好推动英伟达股价次日大涨近30%,创下历史新高。

值得注意的是,英伟达财报显示,业绩的主要增长来源于数据中心产品(也就是高性能计算芯片)。无独有偶,AMD此前公布的第一季度财报显示,数据中心和嵌入式业务为AMD贡献了超过50%的营业额。据了解,数据中心占据整个半导体市场35%左右的下游需求,AI数据计算需求提升也有望加速推动整个半导体领域供需反转,带来全产业链的投资机会。

万联证券指出,未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升,不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况,对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

在台积电传出先进封装产能不足的消息后,A股先进封装板块受到关注。而在目前的先进封装技术路径中,Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势,成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。

国内Chiplet技术龙头通富微电,曾在去年8月份,就因是国内最早具备Chiplet量产能力的封测厂商,而受到广泛关注。

值得一提的是,台积电所用的CoWoS是2.5D封装的典型代表,通富微电同样具有较强的技术储备和产业化能力。通富微电年报显示,公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备,目前已经可以为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力,形成了差异化竞争优势。

近年来,随着电子产品不断朝着小型化、集成化发展,先进封装技术应用日益提升。根据Yole预测,2021年全球先进封装市场规模374亿美元,到2027年有望达到650亿美元,2021年至2027年复合年均增长率9.6%。从整个封装行业的占比来看,先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D和3D、倒装技术都将实现高复合增长。

值得注意的是,在当前ChatGPT、AIGC等板块火热发展,算力需求不断提升,而我国先进制程发展受限的情况下,以Chiplet为代表的先进封装也成为目前我国绕开制程限制,提升芯片性能、提升算力的重要解决方案。 

通富微电助力AMD进军AI芯片

作为英伟达的老对手,AMD自然也不甘示弱。

在2023年第一季度财报会议上,AMD首席执行官苏姿丰表示,AI是未来扩大市场的关键之一。AMD已经将人工智能(AI)列为第一战略重点,Instinct MI300 加速器能帮助公司占领市场。“AI还在萌芽期,需要的算力将大幅增长。”

据了解,Instinct MI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡,升级CDNA3架构,而且还会首次集成24核Zen4 CPU,号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。该芯片也采用了Chiplet设计,涉及多种工艺,其中5nm工艺的小芯片有9块,6nm工艺的小芯片有4块,还有128GB HBM3显存。整个Instinct MI300显卡拥有高达1460亿晶体管,这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了,英伟达的H100也不过800亿晶体管,而MI300直接比其高出将近1倍。据悉,该芯片将于下半年正式推出。

通富微电2016年收购AMD苏州和槟城两家工厂,与AMD形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系,承担了AMD包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块80%以上的封测业务,并且双方的合同已经续签到2026年。

据了解,作为AMD的战略合作伙伴,通富微电此前在互动平台也明确表示:公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。而随着AMD未来全面导入小芯片Chiplet架构设计,通富微电也将持续受益。

目前,对于AMD在AI芯片领域营收预测,摩根大通分析师Joseph Moore认为,当前AMD已看到来自客户的“稳定订单”,公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元,最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。(CIS)

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