公司专注第三方切片代工业务,开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域,有望成为公司新增长极——11月24日研报挖矿
来源:时报资讯 作者:研报挖矿 2021-11-24 08:34
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(原标题:公司专注第三方切片代工业务,金刚线领域地位仅次于美畅,开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域,有望成为公司新增长极——11月24日研报挖矿)

投资要点:

1、三方切片开始成为一种新的商业模式

2、技术驱动,专注切割

3、切片代工:公司二次腾飞

4、持续成长,多轮驱动

5、新兴业务逐步起量,未来新增长极

高测股份(688556)


一、第三方切片开始成为一种新的商业模式

切片是将单晶硅棒切成薄片以供制备电池片使用,属于光伏中游制造环节。以高测为代表的企业开始布局独立切片业务,第三方切片开始成为一种新的商业模式。背后有三方面的因素:技术升级、产业分工变革以及竞争格局重塑。薄片化也是N型电池发展的必然要求。目前210硅片主流厚度在175μm左右,150μm硅片订单的出现,意味着N型电池薄片化正在加速。


大尺寸、薄片化、细线化共同构筑了切片环节的壁垒,随着技术进步的持续,未来几年内,这一壁垒还在不断增强。2020-2021年,硅片环节持续迎来新进入者,包括上机、京运通、高景、双良等。对于硅片新进入者来说,选择切片代工可以降低切片环节的资本开支和运营成本,从而将主要资本和管理精力投入拉晶环节,从而快速扩大规模。


二、技术驱动,专注切割

高测股份产品形态主要为切割设备+切割工具(金刚线),为多个行业提供切割解决方案。2021年开始切片代工,为光伏硅材料切割提供全新价值服务。公司在光伏行业硅片制造环节,已布局晶硅截断机、开方机、磨面抛光倒角一体机、切片机,金刚线等切割装备和切割耗材全线产品,具有较强的竞争力。公司已基本覆盖光伏硅片头部厂商,包括隆基股份、中环股份、晶科能源等。

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三、切片代工:公司二次腾飞

高测本身就是市场上领先的金刚线供应上,同时是切片机龙头,因自身切片产线上细线化的导入速度可以大幅领先市场。同时,由于高测是市场为唯一一家同时提供设备与金刚线的厂商,并且持续多年搞研发投入,因此高测在切片领域上的优势,具备一定的不可复制性。当前产能投放正在加速阶段,2021、2022、2023年底切片产能将分别达到5、16、35GW。目前乐山5GW大硅片示范基地已经投产,未来规划产能35GW以上。切片代工领域的快速放量,将促成高测的二次腾飞。

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四、持续成长,多轮驱动

公司目前是光伏切片机龙头,在金刚线领域地位也仅次于美畅。公司最新一代切片机GC700X,在细线支持、大尺寸空间等方面,均在行业内处于领先地位。2021年年初以来连续公告重大订单,客户包括协鑫、高景、通合(通威与天合合资公司)、晶澳等,目前累计公告订单额8.83亿元。


公司目前正在实施金刚线一机十二线技改,预计2022Q1完成,技改后生产效率和产能将大幅提升,同时提升毛利率。公司2020年毛利率33.02%,逐步缩小与美畅的差距,与第二梯队拉开距离。未来技改完成后毛利率还将进一步提升。

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公司金刚线目前供应稳定且产能紧张,主要重大合同为苏州协鑫两年期合同,订单额2.51亿元。随着技改完成后产能释放,预计未来可以看到更多的新签订单。


五、新兴业务逐步起量,未来新增长极

公司不断加大半导体、蓝宝石、磁性材料切割领域投入,当前公司在半导体、蓝宝石、磁材领域收入规模较小,但持续增长态势显著,未来有望成为公司新增长极。

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六、投资建议

上海证券预计公司2021-2023年营业收入分别为14.03、29.25、48.32亿元,同比分别增长88.1%、108.4%、65.2%;实现归母净利润1.54、4.12、7.06亿元,同比分别增长162.1%、167.1%、71.3%。当前股价对应2021-2023年PE分别为91、34、20倍。看好切片业务对于公司业绩成长的贡献,以及中长期技术驱动下公司实现多维度共同成长,首次覆盖,给予“买入”评级。


风险提示:切片业务进展不及预期风险、硅片价格下滑风险、竞争加剧风险。

研报来源:上海证券《高测股份公司研究报告》,分析师:开文明(SAC编号:S0870521090002),2021年11月23日。

编辑:黄宇


时报资讯声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

责任编辑: 刘巧玲
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