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康盈半导体徐州测试基地投产加码高品质嵌入式存储芯片

作为深康佳(000016)旗下存储平台，康盈半导体日前宣布公司徐州测试基地正式投产。据介绍，该基地投产将完善康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，加码高品质嵌入式存储芯片。康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。其中，一期投资额5000万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。其中，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1—1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月；经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。根据规划，徐州测试基地完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。另外，2026年二期项目将启动建设，满足UFS3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，提升康盈半导体在存储芯片测试能力。为构建高质量管控体系，康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆、芯片均赋予条形码，从入库开始，系统便实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各测试环节的设备、人员、参数等信息，并与条形码相关联。直至产品出货，发货物流信息也被同步录入，“一芯一码”搭建起全流程追溯体系，实现对产品质量的精准把控，提升康盈半导体的市场竞争力。另外，徐州测试基地配备先进的技术和设备。晶圆测试采用全自动测试分选平台系统，全自动DieTesting；品控“慧眼”自动光学检测设备（AVI），360°无死角扫描，缺陷识别精度达微米级；建立可靠性测试实验室，可进行FT1/老化/FT3多重电性检测等严格测试，多维度测试保障产品的可靠性和品质，提升出货良率。康盈半导体表示，未来公司将以徐州测试基地为重要支点，通过杭州、徐州、扬州多点布局半导体产业园，打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务。整体来看，深康佳旗下半导体及存储芯片业务主要聚焦存储相关产品的封装、测试及销售，去年上半年该业务实现约8296万元，在总营收占比1.53%。
康盈半导体深康佳徐州测试基地
证券时报·e公司阮润生04-03 18:16
【深度】密集涨价！AI浪潮推动，这一产业加速复苏

在人工智能（AI）浪潮推动下，半导体存储的市场“风水”轮转愈加迅猛。近期，国内外存储大厂纷纷从重启减产切换至密集涨价，大容量与定制化存储时代将加速到来，后市看涨情绪大幅提振。证券时报记者采访了解到，在以DeepSeek为代表的国产开源大模型推动下，人工智能部署门槛下降，应用场景拓宽，国产存储产业链从上游芯片到终端加速升级与融合，布局AI新机遇。 AI推理时代存储升级“2023年行业担心存储价格还会跌多久，2024年关心价格还会涨多久。”市场机构闪存市场总经理邰炜表示，如今大家更加关心存储的价值有多少。据闪存市场统计，2024年全球DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）销售收入创下了1670亿美元的历史新高。回顾来看，在市场供过于求、价格下滑的挑战下，去年三星电子、美光、铠侠、SK海力士等存储原厂纷纷重启减产计划，调控供应，并削减对未来新增产能投放。供应受限背景下，AI需求增长则大幅提振存储市场情绪。在近期大厂涨价函烘托下，本轮复苏趋势格外显著。今年3月，闪迪打响涨价“第一枪”，在发向客户的涨价函中表示公司面向渠道和消费类产品涨价超10%；美光、三星电子、SK海力士等均传出要提高报价的消息。除了国际存储原厂，国产存储厂商也加入涨价大潮。根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。对于上述涨价消息，有的存储厂商向证券时报记者表示已经收到涨价函；有的厂商反馈暂时还未收到涨价函，但是最近感受到有原厂在渠道控货，发货放缓。存储市场涨价、加速复苏的背后，是存储角色从辅助到核心的转变。随着大模型参数规模突破千亿级，以DeepSeek为代表的开源模型生态爆发，原始语料库规模大幅提升，倒逼存储系统在容量、速度与能效上实现跨越式突破。具体来看，为满足AI训练时代高强度的数据处理需求，以HBM（高带宽存储）为代表的内存成为发挥高性能的关键要素之一。代表厂商SK海力士去年业绩创新高，营业利润约合408亿元人民币，同比增幅高达2235.8%。其中，HBM业务在去年第四季度贡献了内存销售额的40%以上。而DeepSeek的腾空出世带来AI推理时代存储新范式，SSD（固态硬盘）、传统高性能内存等产品也将受益。英韧科技技术副总裁陈杰指出：“DeepSeek关键创新点是通过自己的算法优化，降低对高性能硬件的依赖，存储可以将部分HBM+DDR（双倍数据速率随机存取存储器）架构需求转移至DDR+SSD组合。” 江波龙高管也告诉证券时报记者，除了HBM，AI服务器对于传统高性能内存的容量与读取性能要求也明显提升，公司企业级固态硬盘等存储产品已在互联网、运营商等领域的多个知名客户完成了产品验证和批量出货。去年公司归母净利润实现扭亏为盈，达到约5亿元，其中企业级存储业务规模增长显著，收入达9.22亿元，同比增长666.30%。根据市场机构TrendForce集邦咨询最新研究，在DeepSeek等技术显著降低AI模型训练成本背景下，中国地区客户对高效能储存解决方案需求激增，将支持企业级固态硬盘价格企稳。另外，中国云服务厂商更加聚焦落地AI服务器，大幅提振DDR5采购，预期2025年第二季度存储出货容量将明显增长。进阶大容量存储从客户端来看，不仅传统互联网大厂以及云计算服务商，更多行业以及中小企业本地大模型部署也已经形成可观的市场规模，助力国产固态硬盘厂商加速崛起。 “今天，大家开始从听AI，到尝试AI、全民AI，整个需求的拉动是非常明显的。” 忆恒创源CEO张泰乐指出，一方面，中小企业、个人纷纷部署本地AI大模型，打造本地数据库、知识库，提升存储需求；另一方面，AI大厂的“军备竞赛”仍在继续，AI真实应用落地，再加上闪存原厂减产，市场供需失衡趋于缓解，预计今年存储市场会比去年要更加乐观。去年忆恒创源整体存储容量出货规模超过3000PB，高性能PCIe5.0 SSD在互联网厂商、电信运营商、银行、OEM等领域也在加速渗透。预计，国产固态硬盘厂商在国内相应市场占比有望突破50%。随着AI本地化部署密集推进，企业级存储正在向大容量持续进阶。多家存储厂商向记者反映，此前海外客户对大容量需求刚性，当前国内客户也对大容量、高密度产品需求旺盛。去年上半年大容量存储产品出现了供不应求。在消费级市场，存储向大容量升级趋势也越发显著。江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强称，随着AI在端侧的部署和各种AI端侧细分应用的创新，加上AI个人数据的隐私性，智能手机、AI PC的存储容量需求越来越高，旗舰机已标配1TB，基本款最低也从512GB起步。放眼国际，存储巨头们积极布局大容量存储市场，技术加速挺进QLC，SSD迎来100TB级别超高容量时代。资料显示，QLC是新一代闪存颗粒的技术标准，可通过提升单颗粒存储密度，显著降低单位容量成本，实现比机械硬盘更优的性能，适合数据中心和移动设备。大普微CEO杨亚飞向证券时报记者介绍，AI推理是对读密集型应用，更适合固态硬盘发挥作用；为了推广应用，就需要下降成本，采用QLC技术标准是目前最佳选择，并且随着技术进步，成本还会有进一步降价空间。据闪存机构预测，2025年QLC存储产品产能占比将接近20%，服务器成为QLC应用主力。其中，32TB的企业级固态硬盘将大规模量产，64TB、128TB需求增加；另外，手机也将开始搭载512GB甚至1TB的QLC的UFS（通用闪存存储）。整体来看，今年闪存和内存存储容量需求较2024年分别增长12%和15%。定制化需求旺盛除了大容量存储需求增加，AI智能终端部署对定制化需求也越来越旺盛，这一趋势在智能穿戴市场尤为显著。 “今年将是智能眼镜爆发元年。”黄强用“百镜大战”来形容，预计市场将成倍增长，相应对存储尺寸要求更小、更轻薄，性能要求也更高。江波龙近期推出了7.2毫米×7.2毫米的超小尺寸的eMMC以及0.6毫米超薄的ePOP4x产品，实现接近物理极限尺寸，考验高标准的封装、硬件设计和生产制造等多种能力。江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印向记者指出，AI推理场景对存储的需求多样化，企业需要具备快速响应和定制化能力，这对供应链管理和技术适配能力也是一大考验。公司通过自研主控和PTM（产品技术制造）模式，能够为客户提供针对性解决方案，同时与客户深度合作，共同优化存储架构以满足复杂AI场景的需求。目前江波龙旗下元成苏州已经在批量提供对封测技术要求高的高堆叠UFS、AI端侧高密度的ePOP等高阶产品。除了智能穿戴市场，工业化市场的定制化需求同样旺盛。有厂商介绍，有视频监控厂商提出打造从输入文字直接实现寻找对应视频的需求，就对存储进行配合定制化设计。作为国内存储主控芯片行业首家上市公司，德明利产品线已经覆盖消费级存储、嵌入式存储、工业级存储。基于自有主控实力，德明利推出了SATA SSD主控芯片TW6501，主打高性能、高可靠、低功耗等特点，可应用于工业控制、智能制造和远程监控等领域，为新型工业化进程提供支撑。德明利工业存储事业部总经理田达海向记者表示，针对工业市场定制化需求高的特点，公司会考虑以自有主控与第三方主控相结合的方式，快速响应客户需求，也会面向应用范围广或者量产较多的品类，根据自己的技术能力打造一系列定制化方案。据介绍，公司正加速构建全场景工业级存储解决方案生态体系，计划在今年完成产品上市。除了消费与工业市场，车载存储在智能驾驶趋势下正在从分布式向集中大容量转变。随着智能化升级，更多智能座舱应用及生态功能将需要大容量、高带宽及高可靠性的存储，也对定制化提出新要求。小鹏汽车嵌入式平台高级总监段志飞表示，存储在AI汽车智能化发展过程中见证了一系列变革。随着智能化程度的不断提高，内存和闪存均向更高阶升级。不过，车载存储面临着一系列严峻问题。比如存储在超算平台成本占比较高，但在售后物料类问题中常居前两位，而且问题分析耗时久等，需要主机厂和汽车厂商密切合作，应对关键挑战。多路径融合创新面对智能终端大容量与定制化需求和挑战，国产存储生态正在以空前力度加速融合。以车载存储为例，为平衡性能提升与成本把控，整车厂商与国产存储开展合作力度空前。 “过去车厂是根本不会向国产存储‘开门’，现在是不会拒绝国产方案，哪怕只是做二供、三供也一定要配置国产方案。”有存储厂商高管向记者表示。得一微已经进入了汽车存储市场，去年公司eMMC（嵌入式多媒体存储卡）大规模量产，向上汽、广汽批量出货，另外，车规级UFS预计今年底发布；江波龙也布局了符合车规级UFS、eMMC等产品，应用于ADAS高阶辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。在工业级市场，国产存储厂商也在积极布局，甚至推出从存储颗粒到模组全国产产品。德明利负责人向记者表示，随着国产化替代窗口期打开，信创生态深化与产业链安全诉求将助推企业迎来机遇。目前德明利通过联合国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定，以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级固态硬盘方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。国产存储取得长足进步，离不开产业链在技术底座积极创新。作为国产闪存原厂，长江存储2018年首次推出了全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，该架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固地结合成一个整体，打造创新的三维NAND闪存架构。今年2月，媒体报道三星电子已与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，三星将从第10代430层3D NAND Flash产品开始使用该技术，标志着国产存储在核心技术领域的突破。长江存储市场负责人范增绪在2025 CFMS|MemoryS存储峰会上表示，长江存储晶栈Xtacking架构已经历了四代技术架构的演进，为闪存带来了更高的输入输出速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储、消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等领域得到了广泛应用。多家存储模组厂商均向记者表示产品适配了长江存储的闪存颗粒，部分产品良率甚至不低于国际一线颗粒型号。另外，手机等终端厂商也积极参与国产存储模组产品验证和适配，推动了国产生态发展。集成电路出口破万亿国产存储冲刺海外市场 “这是我们自研的磁吸移动固态硬盘，直接做手机的外挂存储，在海外视频博主中很火。” 在康盈半导体展台，工作人员拿起一台样机，向证券时报记者展示吸附在手机背后手掌心大小的圆形固态硬盘，连接上手机可以随拍随存，最高存储上TG，产品设计斩获了美国设计奖金奖。这是国产厂商布局海外存储市场的一个缩影。作为集成电路重要品类之一，存储出口规模日渐壮大。海关总署统计，2024年中国集成电路出口实现1595亿美元，同比增长17.4%，继2022年之后再度反超手机出口规模，成为机电产品类别中单一出口价值最高产品。据隆众咨询统计分析，去年下半年以来，中国集成电路出口逐渐转向存储芯片、处理芯片等高单价产品，并估计今年1~5月存储芯片的出口数量有望持续攀升。主控芯片作为存储产品的核心零部件，通常与存储模组厂商配套销售，面对高度垄断的国际存储市场，如今国产主控芯片厂商也在加速出海。 “如果造芯片是一场马拉松，我们是在以百米冲刺速度跑马拉松。” 英韧科技CEO刘刚向证券时报记者表示，“如果我们在技术上国际领先，那么海外一定有市场和应用场景。”据介绍，公司立足国内，放眼全球，目前全力拓展国际市场。公司高管凭借在国际大厂任职经验，有机会与客户在研发层面就达成早期合作，为公司进入海外市场、开展定制化芯片业务奠定先天优势。目前英韧科技消费级产品已经覆盖30多个国家和地区市场，企业级产品通过直供戴尔中国等跨国厂商，形成差异化出海模式，近三年公司营业收入保持翻倍增长。据慧荣科技总经理苟嘉章预估，国产存储原厂有望在存储市场占有率达到10%。国产存储出海离不开本土制造优势。得益于中国制造成本优势，联芸科技存储事业部副总经理金烨向记者预估，全球大概70%的SSD（固态硬盘）都是中国制造完成后再出海的；公司主控芯片与上游国内外闪存原厂颗粒全面适配，通过国内模组厂商，配套出海。在国际贸易新形势与人工智能市场推动下，东南亚、中东以及欧洲等地区逐渐成为国产存储重要出口地。存储厂商向记者反馈，由于海外产业结构和技术更新速度差异，上述“非美国”市场提供了巨大的存储机遇。以互联网客户为例，这些地区海外互联网客户和运营商的水平相较于中国相差五年左右，并且对价格敏感度也相对较低，相对容易进入。另外，欧洲市场汽车等传统工业比较发达，存储厂商通过网络通信厂商等相关产品进行布局。美国人工智能产业发达，数据中心需求旺盛，对存储密度要求也更高，定制化程度更高，国产厂商往往难以入局；有国产存储厂商选择围绕更先进的AI设备，布局北美消费级市场。海外市场虽然整体比较容易入局，但竞争也同样激烈。有厂商称，现在做海外市场不怕遇到国际品牌，就怕遇到国内同行；也有厂商表示海外市场也存在专利“抄袭”问题。面对美国特朗普政府关税政策影响，存储厂商表示政策层面很难预测，公司计划按照就近服务和本地制造，分别服务海内外合作伙伴。为适应存储厂商赴海外制造趋势，江波龙在2023年收购了巴西存储巨头SMART Modular，整合后成为公司巴西子公司Zilia；去年Zilia业绩也增长显著，营收同比增长1.2倍达23.12亿元。据公司高管介绍，凭借自身封装实力，Zilia已经成为国内出海客户的“第一站”。
半导体存储人工智能
证券时报·e公司阮润生04-02 10:47
集成电路出口破万亿国产存储冲刺海外市场

康盈半导体工作人员展示磁吸移动固态硬盘阮润生/摄证券时报记者阮润生“这是我们自研的磁吸移动固态硬盘，直接做手机的外挂存储，在海外视频博主中很火。” 在康盈半导体展台，工作人员拿起一台样机，向证券时报记者展示吸附在手机背后手掌心大小的圆形固态硬盘，连接上手机可以随拍随存，最高存储上4TG，产品设计斩获了美国设计奖金奖。这是国产厂商布局海外存储市场的一个缩影。作为集成电路重要品类之一，存储出口规模日渐壮大。海关总署统计，2024年中国集成电路出口实现1595亿美元，同比增长17.4%，继2022年之后再度反超手机出口规模，成为机电产品类别中单一出口价值最高产品。据隆众咨询统计分析，去年下半年以来，中国集成电路出口逐渐转向存储芯片、处理芯片等高单价产品，并估计今年1~5月存储芯片的出口数量有望持续攀升。主控芯片作为存储产品的核心零部件，通常与存储模组厂商配套销售，面对高度垄断的国际存储市场，如今国产主控芯片厂商也在加速出海。“如果造芯片是一场马拉松，我们是在以百米冲刺速度跑马拉松。” 英韧科技CEO刘刚向证券时报记者表示，“如果我们在技术上国际领先，那么海外一定有市场和应用场景。”据介绍，公司立足国内，放眼全球，目前全力拓展国际市场。公司高管凭借在国际大厂任职经验，有机会与客户在研发层面就达成早期合作，为公司进入海外市场、开展定制化芯片业务奠定先天优势。目前英韧科技消费级产品已经覆盖30多个国家与地区市场，企业级产品通过直供戴尔中国等跨国厂商，形成差异化出海模式，近三年公司营业收入保持翻倍增长。据慧荣科技总经理苟嘉章预估，国产存储原厂有望在存储市场占有率达到10%。国产存储出海离不开本土制造优势。得益于中国制造成本优势，联芸科技存储事业部副总经理金烨向记者预估，全球大概70%的SSD（固态硬盘）都是中国制造完成后再出海的；公司主控芯片与上游国内外闪存原厂颗粒全面适配，通过国内模组厂商，配套出海。在国际贸易新形势与人工智能市场推动下，东南亚、中东以及欧洲等地区逐渐成为国产存储重要出口地。存储厂商向记者反馈，由于海外产业结构和技术更新速度差异，上述“非美国”市场提供了巨大的存储机遇。以互联网客户为例，这些地区海外互联网客户和运营商的水平相较于中国相差五年左右，并且对价格敏感度也相对较低，相对容易进入。另外，欧洲市场汽车等传统工业比较发达，存储厂商通过网络通信厂商等相关产品进行布局。美国人工智能产业发达，数据中心需求旺盛，对存储密度要求也更高，定制化程度更高，国产厂商往往难以入局；有国产存储厂商选择围绕更先进的AI设备，布局北美消费级市场。海外市场虽然整体比较容易入局，但竞争也同样激烈。有厂商称，现在做海外市场不怕遇到国际品牌，就怕遇到国内同行；也有厂商表示海外市场也存在专利“抄袭”问题。面对美国特朗普政府关税政策影响，存储厂商表示政策层面很难预测，公司计划按照就近服务和本地制造，分别服务海内外合作伙伴。为适应存储厂商赴海外制造趋势，江波龙在2023年收购了巴西存储巨头SMART Modular，整合后成为公司巴西子公司Zilia；去年Zilia业绩也增长显著，营收同比增长1.2倍达23.12亿元。据公司高管介绍，凭借自身封装实力，Zilia已经成为国内出海客户的“第一站”。（证券时报）
集成电路存储康盈半导体
证券时报04-02 08:07
康盈半导体冯若昊：布局C端海外存储市场正当时

尽管半导体行业周期尚未明显复苏，但国产存储厂商已经积极行动起来，积极丰富产品线，并向海外市场进发。“我们认为现在进入C端存储、布局海外市场是一个相对合适的时间点。”康盈半导体创始人兼CEO冯若昊在接受证券时报·e公司记者专访时表示，公司将采取稳扎稳打策略，今年将先从欧美日等发达国家的C端存储市场入手，积累经验、提升运作能力，视行业周期恢复情况，预计明年回归国内市场。发力海外市场作为国产存储半导体“后起之秀”代表，康盈半导体成立于2019年，是深康佳(000016）旗下联营企业，系康佳半导体存储平台之一。冯若昊向记者表示，深康佳半导体战略包括存储和显示，其中，康盈半导体产品从最初封测存储模组，如今已覆盖多种形态，产品线从B端拓展到C端。经历新冠疫情和行业周期波动的考验，康盈半导体已经迈入稳步发展道路，公司去年收入规模接近10亿元，今年有望微增。虽然诞生于深康佳，康盈半导体从2021年起完成国企混改，品牌走上更加独立、专业化运营道路，目前产品已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信等领域，量产出货的客户近200家。2022年康盈半导体发布了B端市场的ePOP、eMCP、nMCP、MRAM、SPI NAND五款小精灵系列嵌入式存储新品，布局智能穿戴、物联网等增量市场。今年8月elexcon 2023深圳国际电子展上，康盈半导体发布了主打个性化、年轻化的系列C端存储新品，包括快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，其中，畅游之芯小旋风内存条，是康盈半导体新一代内存条，其DDR5 SO-DIMM单条高容量32GB，工作频率达到5600Mhz，工作电压低至1.1V，带来更低的功耗，笔记本电脑续航时间更长。据介绍，本次公司发布的C端存储产品主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用，高阶相机、无人机、监控等细分领域消费电子市场需求，并将市场拓展首先放在欧洲、美国、日本等发达国家和地区市场。“相对来看，欧美日的市场消费会相对强劲，康盈C端产品会在这些市场做针对性推广，练手练兵，积累经营；明年二季度会布局东南亚市场；明年下半年视情况回归国内市场。” 冯若昊指出，如果凭借在国外相对扎实的成绩，届时公司推广国内市场有望取得‘事半功倍’效果。稳步拓展细分市场当前存储行业尚未复苏，周期拐点预判众说纷纭，而冯若昊持谨慎观望态度，回顾来看，行业景气度在疫情期间短暂高涨，从2022年下半年开始急转直下，直至今年尚未见显著起色，“今年可能是最差的一年”。另一方面，上游存储原厂持续减产、涨价。2022年第四季起由铠侠（Kioxia）及美光（Micron）等存储大厂率先启动减产，三星（Samsung）从今年第二季开始跟进减产，而近期NAND Flash现货市场报价上涨。TrendForce集邦咨询指出，当前买方对后续市场需求展望仍保守甚至偏悲观看待，即便采购价格被迫提高，仍难刺激订单量上升，故本次晶圆现货市场价格涨势能否延续仍待观察。“上游减产通常需要六个月才能看到效果，下游低价库存持续消耗，以及年末节假日备货需求，预计第四季度下游客户有望接受新价格。” 冯若昊指出，当前处于中游的存储厂商处于上下“受挤压”状态；而这种情形过往存储周期波动都会出现，只不过本轮减产力度是空前的。即便如此，冯若昊对存储市场保持乐观，毕竟无论是照片存储还是视频存储，消费电子对存储需求都是在稳步提升。虽然当前消费电子整体需求疲软，但细分市场也存在相对稳定机遇牟其中包括智能穿戴市场，并且随着智能手表等穿戴产品在向高端、低端两极分化演进，而康盈半导体所主打高端手表，存储容量将不断扩容；另外，网络通讯市场中，WiFi 6作为网络协议的最新版本已经开始落地，公司也在布局相应WiFi 6路由器的存储产品。生成式人工智能也为存储带来了机遇。冯若昊表示，AIGC与存储器息息相关，但贸然推广高端AI存储产品风险比较高，可能导致公司长时间处于推广状态。当前康盈半导体还是主打稳扎稳打，以布局高端人工智能存储产品为主。夯实产能康盈半导体也在夯实产能基础，通过设立徐州测试厂，进行存储产品的可靠性和品质验证，预计今年11月投产，与现有盐城康佳半导体封测产业园将形成联动。资料显示，2019年11月公告深康佳控股子公司、康盈半导体大股东康佳芯盈半导体为投资主体建设盐城存储芯片封装厂，计划总投入10.82亿元，年产能1.2亿颗芯片，2021年已经投产，封装良率超99.95%。（盐城封测产业园及测试厂图）“盐城康佳封测产业园及徐州康盈半导体测试厂将在康佳体系内分工合作，未来徐州康盈半导体测试厂也会向第三方开放测试。” 冯若昊介绍，徐州康盈半导体测试厂将力推国产化，测试软件也将做定制化国产开发，满足客户多元化需求。
半导体深康佳A深圳国际
证券时报·e公司阮润生2023-09-14 19:33
康盈半导体发布C端存储新品 10月将完成存储测试厂建设

人民财讯8月24日电，8月23日，康盈半导体在elexcon2023深圳国际电子展上发布2023 C端存储新产品，包括快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计，主打年轻化、差异化的鲜明品牌形象。据介绍，康盈半导体现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信等领域。康盈半导体CEO冯若昊表示，公司产品不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年10月公司也将完成存储测试厂建设，进行存储产品的可靠性和品质验证；公司C端产品将首先主攻欧美日等海外市场。
半导体电子智能穿戴
人民财讯阮润生2023-08-24 19:45
存储板块暴力拉涨！这些上市公司回应美光被查影响

对于美光公司被网信办调查引发供应保障担忧，多家上市公司陆续向证券时报·e公司及时回应影响，表示已经建立多元化供应商，相关存储产品有保障；另外业内人士对国产存储厂商的补位替代表示看好，并已经准备接替美光客户。更多内容请看《》另外，在存储行业探底回升以及人工智能应用拉动等预期推动下， 4月3日A股存储板块大幅上涨，深科技涨停，佰维存储上涨近18%，江波龙收涨近8%。 A股公司回应美光供应影响A股中，江波龙、佰维存储等存储上市公司披露过美光等国际存储厂商为公司供应商。对于本次美光被调查的影响，4月2日江波龙方面人士向证券时报·e公司记者表示，江波龙一直基于稳健经营，控制资源成本及交付风险，产品设计都有备份存储资源。另外，江波龙供应是多元的，与主要存储供应商建立了长期商业关系。4月3日，佰维存储方面也向证券时报·e公司记者表示，公司实行供应商多元化计划，已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。有A股旗下存储厂商向记者表示，目前还在观查，实际影响还无法评估，可能还要一至两周才会较清晰。东芯股份则表示，目前公司同美光尚未有任何形式的合作。据介绍，公司聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。国产化存储替代机遇目前国内存储企业多元化布局，已经形成包括DRAM、NAND、NOR Flash等多产品的覆盖。对于本次美光被审查，也有厂商表示看好相关国产存储的替代机遇。深康佳旗下康盈半导体方面也向记者表示，在DDR3、DDR4、LPDDR等DRAM产品方面，公司有可替代产品供选择。有深圳存储本土供应商向记者透露，近期美光方面已经有意向存储同行转介一些国内客户；如果后续美光调查落地产品销售受影响，预计三星、SK海力士等韩企存储厂商未来会接替一部分美光市场，国产存储厂商也有望迎来机会，但在高端产品仍有差距。整体来看，国际存储市场依旧被巨头高度垄断。根据市场咨询机构 Omdia（IHS Markit）统计，2021 年三星电子、铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash （闪存）市场份额约为 96.76%，三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM （内存）市场份额约为 94.35%。近年来，长江存储和合肥长鑫的技术及产品能力经过多年的积累均取得了一定突破，在一定程度上改变了多年以来国际原厂完全主导存储晶圆供应的局面，国产存储厂商也积极与之合作。据江波龙方面介绍，去年公司与国际主要存储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性，也与国内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好的合作，提供反馈改善生产。另外，大为创芯日前也向记者表示，公司以嵌入式产品为主打，与上下游供应链密切合作，着力提升国产存储器自主程度。人工智能拉动存储预期目前存储市场依旧以消费电子为主，企业级、汽车级市场保持稳步发展。经历近一年周期回调，库存改善，跌价放缓，近期市场对存储产业复苏预期日趋强烈。据集邦咨询数据，由于美光、SK海力士已经启动DRAM减产，预估第二季跌幅会收窄至10%~15%。不过，由于2023年下半年需求复苏状况仍不明确，DRAM均价下行周期尚不见终止。另外，NAND Flash市场仍处在供给过剩状态。集邦咨询预估，第二季NAND Flash均价仍将持续下跌，环比下跌幅度收窄至5~10%。同时，人工智能推动高算力服务器等基础设施需求。安信证券预测，AI服务器所需DRAM和NAND分别是常规服务器的8倍和3倍。相比资本市场热切期望，存储产业端则保持相对理性。铠侠电子（中国）向记者表示，现阶段很难评估对存储的特殊要求。广义而言，随着AI技术的不断更新和普及，对存储高速、低延迟的要求会提升；AI机器学习也对存储容量的要求更大。江波龙高管日前向记者表示，随着智能化水平的提升，存储需求将保持增长，整个计算体系架构都会有相应变化和更新升级。同时，存储的变革需要整个配套技术标准同步。江波龙高管表示，AI的发展将对存储配套接口等技术提出更高要求，比如大容量、高速率提升后，将需要升级到PCIe Gen5、甚至PCIe Gen6，UFS也将升级到4.0。责编：张骞爻校对：李凌锋
证券时报·e公司阮润生2023-04-03 21:34

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