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突然熔断！暴跌超50%！

昔日碳化硅巨头，股价在一天时间内“腰斩”！当地时间周五，美股芯片股Wolfspeed股价大幅跳水，盘中还因跌幅过大触发熔断而停牌5分钟。截至收盘时，该公司股价下跌51.86%，市值缩水至4亿美元。Wolfspeed是一家碳化硅芯片制造商，2021年11月，公司市值曾超过164亿美元，但随后公司股价连跌3年多，至今市值仅剩零头。Wolfspeed股价暴跌周五，美股三大指数集体下挫，道指大跌超700点，跌幅达1.69%；标普500指数跌近2%，纳指跌2.70%。大型科技股全线下跌，谷歌跌近5%，亚马逊、脸书跌超4%，特斯拉跌3.5%，微软跌3%，苹果跌超2%，英伟达跌1.58%。值得关注的是，昔日碳化硅巨头Wolfspeed单日放量大跌51.86%。该股开盘后，仅用3分钟时间就跌去了40%，随后从当地时间9时34分9秒停牌5分钟，并于9时39分12秒起复盘。不过，恢复交易后，公司股价并没有止跌，而是继续阴跌至收盘。Wolfspeed的此次暴跌有多重导火索，该公司周四宣布换帅并披露了一系列经营风险。此外，市场还担忧公司等待的政府拨款无法到位。当地时间周四，Wolfspeed宣布，资深芯片行业人士Robert Feurle将于5月1日起担任公司CEO。该公司临时CEO兼执行董事长Thomas Werner表示，Feurle拥有优化工厂运营的经验，而这正是分析师们一直批评Wolfspeed所欠缺的能力。去年11月，Wolfspeed无理由解雇了原首席执行官Gregg Lowe。另外，Wolfspeed周四收市后宣布，北卡罗来纳州8英寸晶圆厂良率持续低于30%（行业基准70%）。2024年第三季度的碳化硅衬底交付量同比下滑42%。该公司还报告称客户流失严重：特斯拉转向安森美半导体（合同价值缩水9亿美元）。大众汽车暂停800V充电模块订单（占营收15%）。新任首席执行官Robert Feurle将面临三重挑战：2026年到期的23亿美元可转债（股价触发赎回条款风险），现金储备仅够维持5个季度运营（摩根士丹利测算），碳化硅市场份额从32%骤降至19%。芯片法案拨款悬而未决Wolfspeed曾是碳化硅晶圆巨头，其产品常用于将电动汽车电池的电力传输到电动机。除了通用、梅赛德斯-奔驰等汽车客户外，Wolfspeed的设备还可被用于可再生能源系统、工业和人工智能应用。不过，近年来，Wolfspeed一直面临着来自汽车客户的需求放缓问题，这影响了其盈利能力。去年11月，该公司表示关闭了位于北卡罗来纳州达勒姆的一家50毫米器件制造工厂，并计划裁员20%。与此同时，Wolfspeed还在等待根据美国《芯片与科学法案》获得约7.5亿美元的联邦资金。《芯片与科学法案》是2022年美国具有里程碑意义的两党法案，承诺为美国国内半导体芯片制造和生产提供527亿美元的补贴。然而，本月早些时候，美国总统特朗普表示，美国国会议员应该废除这项法案，并利用相关资金来偿还债务。Thomas Werner周四在记者会上表示：“我们正以不需要对芯片法案补助或税收优惠产生过度依赖的方式管理公司。当然，如果能获得税收抵免和芯片法案资助，我们的增长将能加速，也能雇佣更多员工。”据报道，Werner近几周多次前往华盛顿，并与北卡罗来纳州两位联邦参议员Thom Tillis和Ted Budd会面。公司也持续强调在美国本土建设碳化硅产业链的重要性，该材料已被政府列为关键材料。Werner表示，预计公司将在今夏晚些时候获知其芯片法案拨款的命运，尽管公司预期该项立法将以某种方式发生变动。“关键在于芯片法案将持续演进，而我们正在与政府进行建设性接触，所以并不是处在一个遥不可及的沟通层级。”Werner说道。CFRA Research高级分析师Brooks Idlet指出：“Wolfspeed的芯片法案补助金是拜登政府离任前尚未正式授予的最大一笔资金，新政府上台后尤其容易被取消。”对于Wolfspeed而言，该法案至关重要，因为该资金支持有助于加速其碳化硅半导体制造的扩张。Idlet补充称，如果无法获得资金，公司将遭受严重打击，可能需要进行大规模重组以维持现金流。今年以来，Wolfspeed的股价已累计下跌超过61%，最新股价为2.59美元/股，市值仅剩4亿美元。当前，投资者还担心该公司无法与其债券持有人达成债务互换协议。除非股价回升至47.32美元/股，否则债券转换为股票几乎无望。彭博汇编的数据显示，截至周五下午，Wolfspeed的这批可转换债券目前在二级市场上的交易价格只有其面值的60%。Wolfspeed周五在一份声明中表示：“公司正在与顾问合作，持续探索其可转换债券的替代方案，并继续与包括阿波罗全球管理公司和瑞萨电子在内的贷款方保持对话。”另据Ortex估算，截至3月27日，Wolfspeed约有32.5%的可流通股份处于空头头寸。空头比例较高，这意味着市场普遍预期该股将进一步下跌。（券商中国）
WOLFSPEED碳化硅芯片股
券商中国03-29 16:39
开盘10分钟内，20%涨停！两大板块，批量封板！

今日早间，A股整体小幅上扬，科技成长股领涨，北证50涨2.44%，创业板指、科创50也均涨超1%。超4200只个股上涨，成交保持平稳。盘面上，人形机器人、芯片、工业母机、可控核聚变等板块涨幅居前，煤炭、石油、电力、家用电器等板块跌幅居前。人形机器人概念再创历史新高人形机器人概念早间放量上攻，板块指数盘中大涨逾6%，创历史新高，这也是春节后第5次刷新纪录。平治信息、汉威科技均在开盘后10分钟内20%涨停，杭齿前进则连续第6日涨停，股价创近10年来新高（复权，下同）。捷昌驱动、四川金顶等近20股也强势涨停或涨超10%。 PEEK概念、减速器、自动化设备、机器视觉等人形机器人上游相关板块也跟随大幅上涨，金发科技、弘讯科技、新时达、科远智慧等批量涨停。在科技浪潮的推动下，人形机器人成为未来最为确定的方向之一，获得了国内外顶级政策、政企资金以及科技龙头的全方位加持，产业进入快速发展期。市场监管总局数据显示，截至2024年末，我国共有45.17万家智能机器人产业企业，注册资本共计64445.57亿元。近日，摩根士丹利发布《人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱》，称具身智能潜在市场总规模可达60万亿美元，并梳理了全球人形机器人产业链上的百强上市公司，包括82家已参与人形机器人领域的企业和18家被认为有潜力参与的企业。中国业界有35家企业上榜。在“大脑”板块方面，百度、台积电、地平线3家中国企业入榜，涉及晶圆代工、基础模型、半导体视觉；“身体”板块方面，亿纬锂能、宁德时代、旭日集团、双林股份、拓普集团、三花智控、汇川技术、绿的谐波、鸿海集团（富士康）等中国企业上榜，占比最高，涉及电子元器件、电池、执行器、电机、传感器等产品。在“集成商”板块方面，优必选、广汽集团、小鹏汽车、比亚迪、小米集团、阿里巴巴、腾讯、埃斯顿自动化、美的等中国企业入选。国金证券表示，科技巨头量产临近+不断进步的软件模型，人形机器人已从主题投资往景气投资风格切换，投资具有板块性效应。建议关注价值量高、产能为王的丝杠（线性执行器）环节，机器人运动控制环节，国产机器人链本体（总成）代工环节。芯片产业高度景气芯片概念股早间也放量上攻，板块指数一度大涨逾3%。卓翼科技、大为股份、永鼎股份、日盈电子等近20股涨停或涨超10%，思特威、德明利等股价创历史新高。存储芯片、汽车芯片、第三代半导体、MCU芯片等细分板块也大幅上涨，路维光电、旭光电子、弘讯科技、烽火通信等强势涨停。消息面，隔夜美股芯片股大幅拉升，带动标普500指数创历史新高。纳微半导体盘中一度涨逾20%，超微电脑涨逾16%，仅2月以来已累计大涨95.65%，Wolfspeed、英特尔、美光科技等也纷纷大幅上扬。种种迹象表明，AI领域对芯片的需求正呈现出井喷式增长。根据市场研究机构Gartner最新公布的数据，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。SIA数据也验证了AI服务器的景气度，存储器产品2024年同比增长78.9%，总销售额达到1651亿美元。作为存储器的一个子类别，DRAM（动态随机存取存储器）产品的销售额同比增长82.6%，是2024年所有产品类别中增长百分比最大的。中芯国际联席CEO赵海军日前在业绩会上也表示，目前整体客户产品库存相对健康，根据与产业链伙伴的广泛沟通，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。此外，在国家刺激消费政策的红利带动下，客户补库存意愿较高，消费电子、手机等补单急单较多，整体一季度淡季不淡。光大证券指出，AI拉动芯片、数据中心等需求，关注核心材料国产化进程。随着AI应用领域的不断拓宽，以及在终端消费电子产品中的渗透，为满足市场规模的快速扩增和终端电子产品对于AI应用的算力支撑，高性能芯片的需求将会与日俱增。建议关注国产光刻胶、电子特气、前驱体、CMP、湿电子化学品、ABF材料等领域的头部企业。
证券时报·e公司毛军02-19 12:28
全线大涨！半导体，利好突袭！

半导体又现利好！刚刚，有消息传来，珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》意见。其中提到，重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片；前瞻布局氧化镓、锑化镓、锑化铟等第四代半导体材料。同时，重点发展匀胶铬版光掩模版，KrF、ArF移项光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版。另外，重磅事件亦催化在即。2025国际消费电子展（CES2025）拉开帷幕。北京时间7日上午，英伟达发布全新GeForce RTX 50系列Blackwell架构GPU。在电子展演讲现场，英伟达CEO黄仁勋还宣布推出用于AI开发的台式计算机，电脑将于5月左右上市。黄仁勋还宣布，公司正式推出下一代汽车智驾芯片“Thor”。今天A股半导体板块亦明显较强。半导体ETF一度涨超4.1%。瑞芯微涨停，德明利、海光信息、恒玄科技、寒武纪、晶方科技等多股涨超5%。芯片的“盛宴”昨晚，欧洲芯片股意法半导体、Soitec、英飞凌涨超7%，ASM国际涨6.19%，BE半导体实业涨5.42%，德国爱思强涨3.32%。费城半导体指数涨幅近3%。芯片股走高，超微电脑涨11.1%，美光科技涨10.3%，英伟达两倍做多ETF涨8.7%，Wolfspeed涨7.5%，Nova涨6.8%，阿斯麦ADR涨6.1%，英伟达涨超5%。今天A股半导体板块亦明显较强。半导体ETF一度涨超4.1%。半导体概念震荡走高，瑞芯微涨停，德明利、海光信息、恒玄科技、寒武纪、晶方科技等多股涨超5%。消息面上，珠海突然发布大利好。珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》意见。其中提到，致力于发展我国电子化学品“卡脖子”技术以及进口替代产品，支持引育一批掌握新工艺、新技术的团队或中小型科技企业，推动产业链条向高附加值领域攀升。其中，包括光刻胶及其配套化学品。重点围绕现有龙头企业，积极布局电子束胶、深紫外线（DUV）光刻胶、极紫外线（EUV）光刻胶等高端领域产品。聚焦目前国产化率较低、市场需求较大的高端KrF、ArF深紫外线（DUV）光刻胶，逐步向上游树脂单体原材料、光引发剂、高纯溶剂、助剂等配套化学品领域延伸，力争打造全国规模最大、技术最先进的光刻胶产业集群。另外，国外亦有重磅事件催化。2025国际消费电子展（CES2025）于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。展会将覆盖音频/视频、游戏、元宇宙、自动驾驶、物联网、智慧城市、农业技术、数字健康、智能家居、食品科技、生活方式AI产品等多个领域。除了最热门的主题AI之外，其他主题包含可持续发展和绿色技术、汽车技术与先进的出行技术、数字健康、智能家居设备、虚拟现实和增强现实。芯片股能否持续？上周申万半导体指数大跌10.63%，但费城半导体指数逆转颓势上涨2.73%。设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别下跌9.37%、10.17%、12.84%、10.75%、12.62%。上周收盘后，A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应2025年PE下降严重，分别降至42、56、30、63倍。华福证券认为，市场情绪整体下行，导致高估值板块波动。天风证券则表示，随着AI应用落地终端，有望开启AIOT需求快速增长；SOC作为核心芯片科技创新+AI需求有望带动AISOC量价齐升；视觉丰富下游应用场景，有望带动视觉SOC与CIS需求提升。国泰君安认为，半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。美国2024年芯片出口禁令对我国先进制程领域进行了限制。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于AI计算芯片、高速率通信芯片、手机/电脑CPU等，海外高端芯片已达到3nm制程，先进制程需求旺盛。（券商中国）
半导体英伟达(NVIDIA)电子
券商中国01-07 14:56
全球半导体需求已触底回升有望进入新一轮增长周期

在下游消费电子、汽车等领域需求回升等因素驱动下，当前全球半导体行业拐点已现，行业普遍认为，行业有望随着国产替代进程提速等进入新一轮增长周期。据统计，目前，沪市半导体公司均已完成半年报披露。数据显示，2024年上半年，沪市130余家半导体公司合计实现营业收入2112亿元，同比增长18.7%，超七成公司营业收入同比实现正增长，超五成公司净利润较去年同期有所改善。分季度来看，第二季度单季度营收环比增长14.6%，净利润环比增长74.9%，近九成公司营收环比正增长，七成公司二季度净利润环比改善，亮眼的二季度业绩展现出半导体行业良好的复苏态势。与此同时，沪市半导体公司积极践行“提质增效重回报”专项行动方案，积极通过中期分红回馈投资者，共有13家公司披露中期分红预案，合计分红金额约7亿元。晶圆制造需求持续回暖龙头公司产能利用率提升有关统计显示，上半年，晶圆制造需求持续回暖，龙头公司产能利用率提升，关键业绩指标高于前期指引。具体来看，今年第二季度，以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏，国内龙头代工厂的收入、毛利率以及产能利用率等关键指标环比均显著提升，且高于前期指引。中芯国际第二季度实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，出货量环比增长近17.7%，毛利率为13.9%。公司产能利用率明显提升，二季度达85.2%，较上一季度提升4.4个百分点。第三季度，该公司给出的收入指引为环比增长13%—15%，毛利率介于18%—20%范围内，环比二季度继续保持增长。华虹公司第二季度实现销售收入4.79亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长，该公司已接近全方位满产，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。同时，得益于客户收款增加，该公司经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比提升138.3%。第三季度，华虹公司预计销售收入为5亿至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。消费电子复苏延续汽车电子维持强劲与此同时，2024年上半年，消费电子行业复苏延续，汽车电子维持强劲，多家芯片设计公司业绩亮眼。以韦尔股份为例，该公司专注于图像传感器、显示及模拟解决方案，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。得益于消费市场持续回暖、公司在高端智能手机市场成功推出新品以及自动驾驶技术在汽车市场中的不断深入应用，公司上半年实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。纳芯微则聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，该公司第二季度实现营业收入4.86亿元，环比增长34.18%，同比增长92.5%，单季度营收创新高。半年报显示，其营收增长动力主要来自于公司汽车电子领域相关产品持续放量，以及消费电子领域景气度的持续改善。存储芯片延续回暖趋势相关公司业绩出色存储芯片方面，2024年上半年，存储芯片价格经历了快速上涨，市场供需结构逐步改善，沪市存储芯片设计公司业绩表现抢眼。兆易创新专注于存储器、微控制器及传感器的研发，尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传感器领域占据市场领先地位。该公司2024年半年度实现营业收入36.09亿元，较上年同期增长21.69%，公司实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%，实现归母扣非净利润4.73亿元，同比增长71.87%。随着2024年上半年消费和网通市场的显著回暖，公司存储芯片产品迎来了销售高峰，直接推动了产品销量和经营业绩的大幅增加。澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，实现归母净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%。随着存储行业的复苏、AI服务器需求量快速增长，公司DDR5渗透率持续提升，高性能运力芯片新产品实现规模出货。半导体设备、材料公司业绩延续良好态势另外，今年以来，受益于半导体设备、材料国产替代发展路径明确，多家公司经营业绩延续良好态势。数据显示，今年第二季度，半导体设备、材料公司营业收入、净利润环比均呈现了较快的增长趋势。具体而言，天岳先进作为国内碳化硅衬底龙头企业，在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球前二。公司是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。上半年，公司实现营业收入9.12亿元，同比增长108.27%,净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。华海清科从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备，到如今第500台顺利交付，实现了国内CMP设备领域的国产替代，助力产业自主发展。公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖。上半年，公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%，净利润4.33亿元，同比增长15.65%。封测需求底部复苏明确龙头公司加速回暖此外，今年上半年，封测行业的景气度延续复苏态势，主要公司的稼动率整体呈现稳定回升的趋势，行业整体毛利率稳步回升，企业盈利能力得到显著改善。长电科技是国内封测龙头公司，2024年上半年实现营业收入154.87亿元，较上年同期增长27.22%，实现归母扣非净利润5.81亿元，同比增长53.46%。公司二季度营收创同期历史新高。公司2024年上半年业绩显著增长，得益于下游需求逐步复苏，部分客户业务量持续上升，同时公司大力拓展先进封装业务，聚焦新兴应用领域，积极进行产能利用率调控。甬矽电子是一家专注于集成电路的先进封装与测试的企业，上半年实现营业收入16.29亿元，较上年同期增长65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比实现扭亏为盈。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，持续增加公司竞争力。沪市半导体公司立足新发展阶段、贯彻新发展理念，不断加大研发投入和产品创新力度。截至目前，相关公司上半年合计投入研发费用超271亿元，占营业收入的比例达13.59%。在此基础上，沪市半导体公司坚持内生增长与外延式并购并重的双轮驱动发展战略，特别是“科创板八条”发布两个月来，科创板已有芯联集成、纳芯微、希荻微等多家半导体公司接连发布并购重组方案，思瑞浦发行可转债购买资产方案已顺利过会，积极探索通过并购重组实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补或协同。不少业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，行业拐点已经显现，并开始逐步进入上行区间。受益于此，沪市半导体公司有望通过内生和外延发展并驾齐驱，积极推动产品创新，加快推进国产替代，进入新一轮的增长周期。
半导体电子纳芯微
证券时报·e公司严翠2024-09-13 16:13
合盛硅业：聚焦产业链协同发展优势碳化硅研发加速推进

4月29日晚间，国内领先的硅化工企业合盛硅业（603260.SH）发布了2023年年度报告。截至2023年年末，公司工业硅产能122万吨/年，有机硅单体产能173万吨/年，期内销售量保持良好增长。基于此，公司实现营业收入265.84亿元，同比增长12.37%；实现归属于母公司净利润26.23亿元，短期承压。随着光伏产业的蓬勃发展推动有机硅和多晶硅市场需求增长，国内相关生产企业积极扩充产能，工业硅产量已跃升至370万吨，同比增速达13.8%。尽管有机硅行业因产能迅速扩大导致市场竞争加剧，导致本年度产品价格相较2022年有所下滑，但公司始终着眼于长期发展规划，稳定推进各领域经营计划实施，以应对日益激烈的市场竞争格局。报告期内，合盛硅业充分利用其独特的“煤-电-硅”产业链协同优势，着力提升工业硅与有机硅的产能规模和市场占有率。其中，新疆硅业新材料煤电硅一体化项目三期与东部合盛煤电硅一体化项目二期均已顺利实现满负荷生产。与此同时，新疆中部光伏一体化产业园项目实现全生产线贯通，该园区涵盖了中部合盛年产20万吨高纯多晶硅项目、20GW光伏组件项目及年产150万吨新能源装备用超薄高透光伏玻璃制造项目等多个重要组成部分。值得一提的是，在技术突破上，合盛硅业已经完全掌握了碳化硅材料全产业链的关键技术，包括原料合成、晶体生长、衬底加工及晶片外延等环节，成功破解了多孔石墨、涂层材料等关键材料的技术难题，并在装备技术上获得重要突破。在应用空间上看，受益于碳化硅功率器件在新能源汽车以及光伏储能等领域带来的效率提升，碳化硅功率器件需求持续提升，Yole预计全球碳化硅功率器件市场规模将由2021年的11亿美元增加至2026年的49亿美元，2021—2026年年复合增长率达35%。在此背景下，随着合盛硅业在碳化硅相关产品上的持续研发，公司碳化硅产品良率在国内企业中名列前茅，部分关键技术指标已达到甚至超越国际顶级企业水平。具体来说，公司6英寸碳化硅衬底和外延片已通过国内多家下游器件客户的验证，并成功开拓了日韩、欧美市场客户群；8英寸衬底的研发进程顺利，已成功产出样品。平安证券分析指出，由于碳化硅衬底制备难度大且良率较低，造成碳化硅器件成本明显高于Si产品，随着衬底尺寸增大，可集成的芯片单位总数就越大，根据Wolfspeed数据，8英寸碳化硅衬底相较于6英寸可制备32mm2芯片的总数将提升89%，边缘浪费将由14%降低至7%。同时，根据GTAT公司预测，相较于6英寸平台，8英寸衬底的引入将使碳化硅器件成本降低20%—35%。除此之外，合盛硅业在有机硅下游高端产品技术研发上同步发力，通过强化产业链上下游衔接，包括光伏组件配套边框密封用硅酮密封胶、电池片封装用液体硅橡胶、高性能有机硅弹性体涂料等一系列新产品已基本实现工业化生产。这些举措将有助于公司在硅基能源赛道上进一步稳固领先地位，构建起强大的技术壁垒。展望未来，在中国经济稳中向好及双碳战略持续推进下，光伏、有机硅产业将迎来新一波繁荣。工业硅行业在供需两侧共同增长中展现强劲势头，而在建筑、汽车等核心行业，有机硅的应用不可或缺。合盛硅业深度布局硅化工产业链，产品品类丰富，技术能力突出，有望充分受益于行业上行周期，实现业绩增长。
合盛硅业研发有机硅
2024-04-30 10:20
科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及2024年一季报陆续披露，多家科创板集成电路公司业绩亮眼。数据显示，目前已有65家科创板集成电路公司披露了2023年年报，并且有16家公司发布了一季报，另有8家公司发布一季度预告，这些公司大多延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。业内人士认为，受益于下游领域需求回暖以及新产品、新技术的持续投入和布局，相关集成电路公司正初步展现出复苏的良好态势。半导体设备龙头业绩稳健从年报情况来看，据统计，截至4月23日晚7点，有65家科创板集成电路公司披露2023年年报，其中诸如半导体设备等细分领域表现不俗。国际半导体协会（SEMI）的数据显示，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳步提升。例如，盛美上海作为科创板首家披露2023年年报的公司，以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑，彰显了市场对公司产品的高度认可。行业知名咨询公司Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。另一家已披露年报的半导体设备公司中微公司同样在2023年取得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率均实现大幅提升。从集成电路其他领域公司情况来看，在行业周期性下行时期，相关公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途径，打造国产品牌“护城河”，持续提升市场竞争力。例如，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。业绩方面，公司已连续七季度保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。再如，作为国内AI芯片龙头公司，海光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算力基础设施的建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。得益于新产品在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，2023年，海光信息营业收入达到60.12亿元、同比增长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时，根据公司发布的日常关联交易相关公告，预计公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项即已超过2023年全年营收。一季度存储行业复苏向好从已披露的第一季度业绩情况来看，科创板集成电路公司延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。截至4月23日晚7点，已有16家公司发布了一季报，合计实现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同比变动53.86%。此外，8家公司发布一季度预告，其中澜起科技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，澜起科技2023年公司营业收入、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，公司DDR5相关产品的下游渗透率逐步提升、出货量稳步增长，至2023年四季度，公司营业收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，部分新产品开始规模出货，推动业绩大幅增长。今年第一季度，公司预计实现营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿元至2.40亿元。在存储领域，同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百分点。2024年一季度，公司在手订单充足，持续开拓大客户，预计实现营业收入17亿元至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。在业内人士看来，半导体行业具有明显的周期性，受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响。2024年以来，下游以智能手机为代表的消费电子市场需求回升明显。来自工业和信息化部的数据显示，2024年1—2月，我国智能手机产量1.72亿部，同比增长31.3%。美国半导体行业协会（SIA）表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询公司Gartner则预测，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。在此背景下，多家卖方机构亦看好行业未来表现。中信证券在最新研报中表示，看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。展望2024年全年，半导体板块预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。德邦证券则认为，国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因此在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长，建议关注国产晶圆制造产业链标的。
电路板科创板集成电路
证券时报·e公司王一鸣2024-04-23 21:49
市占率全球第二国产碳化硅衬底龙头天岳先进去年营收增近两倍

受益于新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的应用渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大，A股碳化硅衬底龙头，天岳先进(688234)4月11日晚间发布年报显示，2023年公司营收规模增长近两倍，亏损同比收窄，在全球碳化硅衬底材料的市占率提升至第二位。第三季度扭亏2023年天岳先进实现营业收入12.51亿元，同比增长近两倍，归属于上市公司股东的净利润-4572.05万元，亏损同比收窄，基本每股收益-0.11元，综合毛利率为15.81%。期末公司不分红。天岳先进从事碳化硅半导体材料业务，已经实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。分季度来看，从去年第三季度天岳先进开始盈利，第四季度实现归属净利润2253.29万元；年内碳化硅衬底生产量达到26.2万片，同比增长2.68倍。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)市场占有率位居全球第二。公司导电型碳化硅衬底产量持续攀升，市场占有率逐步提高。产品方面，公司车规级导电型碳化硅衬底产品实现行业领先：6英寸导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应，推动公司年度业绩增长；另外，公司将逐步根据下游市场客户情况，提升8英寸产品产能。境外营收增长八倍报告期内，天岳先进碳化硅衬底获得了国内外客户的认可，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户，并且公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议。公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型。分地域来看，天岳先进境内营业收入占比更高，去年同比增长近1.4倍；境外营收增速更快，同比增长约8倍，产品毛利率提升增加24.81个百分点至28.95%。碳化硅衬底生产是行业发展的关键环节，但衬底制备难度大，技术和资金壁垒高长期来看，国内外下游市场需求增长明确，以Wolfspeed为代表的龙头企业纷纷加大资本开支，进行产能建设或技术迭代升级。国内主要碳化硅衬底厂商也在加速扩充产能。天岳先进优化产能布局。目前已形成山东济南、济宁碳化硅半导体材料生产基地。上海临港智慧工厂已于2023年5月实现产品交付，是公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司同时在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场。公司将继续推进第二阶段产能提升规划，并加快大尺寸等新产品的规划布局。去年公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力增强，营业收入与上年同期相比增长，产品毛利率上升，亏损收窄。围绕前瞻性技术、大尺寸产品和关键核心等方面，去年天岳先进研发费用1.37亿元，在营业收入占比为10.97%。目前公司研发与规模化生产形成良好的正循环积累，公司业内首创使用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。目前天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等各类核心技术。截至去年末，天岳先进及下属子公司累计获得发明专利授权172项，实用新型专利授权317项，其中境外发明专利授权13项。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。陆股通减持随着电动汽车、充电桩、新能源发电、储能等行业发展，半导体器件的性能也需要持续提升。对于行业发展趋势，天岳先进指出一方面仍然会向8英寸碳化硅产品前进，另一方面6英寸碳化硅产品仍将在很长一段时间内继续发展。目前具备大规模量产能力和有效产能仍然是行业内主要关注的重点，由于碳化硅衬底材料制备难度大，扩产周期长，短期内行业对车规级等高品质衬底的需求和稳定供应能力仍比较关注。公司也将继续提升导电型碳化硅衬底产能产量和国际市场占有率。同日，天岳先进披露本期将计提的减值准备总额为2671.4万元，预计综合影响等额合并报表利润总额。尽管业绩回升，2023年以来天岳先进股价累计下跌约四成。去年第四季度，公司前十大流通股东中，华夏上证科创板50增持约227万股，持股比例达到5.13%；易方达上证科创板50新进增持，期末持股1.6%；相比，第十大流通股东香港中央结算有限公司减持约156万股，持股1.53%。
天岳先进上海临港ICC
证券时报·e公司阮润生2024-04-12 13:05
Wolfspeed John Palmour碳化硅制造中心封顶

人民财讯3月27日电，近日，Wolfspeed,Inc.(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶仪式。“John Palmour碳化硅制造中心”将制造200mm碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大Wolfspeed材料产能，满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
电子证券人工智能
人民财讯任丽珺2024-03-27 19:16
【1122脱水研报】碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展；工具行业渠道去库存进入尾声，行业拐点有望来临

今日研报内容： 1、碳化硅车型密集发布，盯紧国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展 2、工具行业渠道去库存进入尾声，行业拐点有望来临 3、CRISPR疗法Casgevy在英国首批，基因治疗迎来里程碑式进展 4、激光烧结显著提升TOPCon效率，有望成为头部厂商的标配
证券时报·e公司2023-11-22 20:49
【实时研报】东吴证券：碳化硅车型密集发布，盯紧国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展

东吴证券研报指出，23年有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市，可见新势力车企的高性能策略已强势拉动碳化硅渗透。可比国产IGBT上车历史，凭借供应本土化优势，国产碳化硅模块厂商有望加速上车，24年有望成为器件国产化元年。
证券时报·e公司2023-11-22 09:12

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