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北方华创发布首款12英寸电镀设备 正式进军电镀设备市场
人民财讯3月26日电,近日,北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备(ECP)——Ausip T830。该设备专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场,并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备的完整互连解决方案。电镀作为物理气相沉积(PVD)的后道工艺,其设备与PVD设备协同工作,广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。随着先进封装和三维集成技术的快速发展,电镀设备的全球市场规模已达每年80亿—90亿元人民币,且仍在加速扩张,预计未来几年将突破百亿大关。
北方华创
12英寸电镀设备
硅通孔
人民财讯
郑灶金
03-26 08:20
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