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机构：预计2025年广义半导体代工市场将同比增长11%

近日，IDC发布全球半导体供应链情况的最新报告。报告显示，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从长期来看，该机构预计该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 将达到10%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。“半导体制造产业链正在进入新一轮扩张浪潮，人工智能持续拉动先进节点和先进封装需求，传统应用市场逐步复苏，为行业带来多元化发展机遇。然而，行业必须应对多种变量，包括地缘政治风险、国家政策（如中国消费刺激措施、美国建厂补贴和潜在的美国芯片关税）、新产能带来的供需波动以及人工智能应用的商业化进程。这些因素将塑造半导体行业的长期发展轨迹。”IDC亚太区高级研究经理曾志伟表示。具体分领域来看，IDC认为，晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力，台积电凭借5nm以下先进节点和先进封装CoWoS的技术优势，获得了AI加速器制造的大量订单，产能利用率持续处于满负荷状态，预计2025年台积电在Foundry 2.0市场的份额将扩大到37%。“虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。”IDC在报告中给出预测。不过，非内存IDM领域将面临挑战。报告显示，非内存IDM（集成设备制造商）领域则受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。英特尔积极推广制程技术，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。与此同时，专注于汽车和工业领域的IDM，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等已完成库存调整。但预计2025年上半年市场需求仍将疲软，下半年将趋于稳定。这些因素共同限制了2025年整体非内存IDM行业仅实现2%的温和增长。半导体封装和测试领域则受益于工智能驱动的增长。IDC指出，由于先进节点需求，IDM增加对代工厂的外包，将封装和测试需求转移到OSAT（外包半导体封装和测试）供应商，这让OSAT行业受益匪浅。尽管传统封装和测试业务依然不温不火，但对AI加速器的强劲需求刺激了先进封装订单的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供应商正在积极承接更多与CoWoS相关的订单，共同推动整个OSAT行业在2025年实现8%的预期增长。近期，另一家研究机构Counterpoint Research亦对2025年半导体晶圆代工市场前景乐观。该机构预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%—15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3—5年内的核心增长动能。
半导体代工Foundry 2.0晶圆代工
证券时报·e公司王一鸣03-25 11:21
【盘中特快】日本半导体企业欲试制2nm芯片，美对华半导体管制力度仍在加大，或将加速国内半导体自主可控进程

日本半导体企业欲试制2nm芯片，美对华半导体管制力度仍在加大，或将加速国内半导体自主可控进程。
证券时报·e公司e公司01-10 09:38
华虹公司调整管理层：张素心离职白鹏任总裁

国内半导体代工巨头换帅。1月2日，华虹公司(688347)发布高层调整公告。公司董事会宣布：公司执行董事唐均君获委任为公司董事会主席及提名委员会主席；张素心辞任公司董事会主席、执行董事及提名委员会主席职务；白鹏获委任为公司执行董事、总裁。“张先生因工作需要辞任公司董事会主席、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2024年12月31日起生效。张先生亦不再担任公司非执行董事叶峻先生的候补董事。张先生已确认其与公司董事会并无任何意见分歧，亦无任何与其辞去职务有关的其他事宜需要提请公司股东注意。董事会谨此衷心感谢张先生在任职期间对本公司作出的卓越贡献。”华虹公司在公告中表示。相关简历显示，张素心毕业于清华大学，拥有工学学士学位，为教授级高级工程师。1986年至2002年期间历任上海汽轮机有限公司设计处设计员、研究所所长、副总工程师、总裁助理及副总裁。2002年至2004年期间曾任上海汽轮机有限公司总裁；2008年5月前曾任公司总裁助理、公司产业发展部部长及上海电气电站集团执行副总裁。此后历任上海电气集团股份有限公司执行董事、电气总公司副总裁，上海金桥（集团）有限公司党委书记、总经理；2013年8月，担任上海市发改委副主任等。据证券时报记者了解，外界对于张素心本次工作调整并非没有预期。12月20日，上海市政府发布通知，华虹集团董事长张素心离任，由上海联和投资有限公司（简称“联和投资”）董事长秦健接任。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹公司为华虹集团旗下企业。目前，华虹国际公司直接持有华虹公司20.24%股份，为该上市公司控股股东；华虹集团则为华虹公司间接控股股东；上海国资委为华虹公司实际控制人，持股比例为29.66%。张素心在担任华虹集团董事长期间，曾致力于推动集团在集成电路制造领域的技术突破与产业升级。他引领华虹不断扩大8英寸和12英寸晶圆制造的市场份额，在全球化布局中取得显著进展。TrendForce集邦咨询，2024年第三季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中，华虹集团排名第六，位于台积电、三星、中芯国际、联电、格芯之后。当日华虹公司还发布的一则人事公告显示，公司董事会宣布，白鹏获委任为公司执行董事、总裁；公司董事会主席、执行董事唐均君不再担任公司总裁职务。据披露，白鹏将与公司订立为期三年的服务协议，自2025年1月1日起生效，但任何一方可在任何时间经至少提前三个月书面通知终止该等服务协议。相关简历显示，白鹏现年62岁，曾就读于北京大学，后于1985年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。他于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。加入华虹公司之前，白鹏自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前，他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。
华虹公司证券非银金融
证券时报·e公司王一鸣01-02 18:58
1111强势股脱水 | AI重塑全行业，它今年涨幅超英伟达

①国产芯片：海外五家半导体设备巨头第一大营收来源都是中国，机构称此前行业大涨更多只是对流动性风险中错误定价的修复，电子行业估值仍大面积处于历史中低位。 ②AI广告：海外龙头AppLovin得益于AI广告引擎技术突破，业务实现了高速增长，其美股两日大涨72%，年内涨超6倍。目前用AI将营销全链条重做一遍，已成为行业共识。 ③机器人：特斯拉为大规模生产人形机器人开始改造设计，以解决供应瓶颈，而全球已经有140家人形机器人本体厂商，中国有70家。
2024-11-11 17:18
1108强势股脱水|机构大批量“干活”的概念，行情侧重点出现了变化！

①卫星互联网：据环球时报等报道，巴西希望引入中国卫星互联网服务供应商，双方正就有关谅解备忘录展开谈判，有望于本月晚些时候签署。G60、GW等卫星互联网工程今年已经/即将启动组网，G60和XW二代组网星陆续启动招标，文昌商业发射场即将投入运营，产业发展将在年底迎来临界点。 ②固态电池：相比传统液态电池，固态电池具有高能量密度、高安全性双重优势，24年以来多家电池厂和车企公布固态电池相关进展，其中半固态电池已率先实现量产上车，产业化进程加快。 ③国内溅射靶材领军：公司在溅射靶材领域深耕多年，产品包括铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等产品，客户也涵盖京东方、华星光电、惠科、越亚半导体、SK海力士等知名企业。
证券时报·e公司2024-11-08 17:03
三安光电林科闯：国际化战略重要布局落子重庆三安意法项目年底通线

7月28日，中意企业家委员会第七次会议开幕式举行，三安光电副董事长、总经理林科闯在开幕式结束后接受记者采访时表示，当前新一轮科技革命和产业变革深入推进，全球产业链的合作与重塑孕育着无限商机。三安光电力争积极把握国际化合作机遇，携手意法半导体投资建设重庆三安意法项目——拟历时5年在重庆建立一个全新8英寸碳化硅芯片合资制造厂，一期工程将于今年年底前通线，这将为公司实现走向国际化目标迈出坚实一步。这一项目是去年半导体领域最吸引眼球的跨国合资项目之一。意法半导体是全球半导体龙头企业，三安光电拥有中国最大的化合物半导体代工能力，国际半导体龙头牵手中国化合物龙头，这两家企业签约落地生根，在重庆投资200多亿元建厂，是具有战略性、基础性的布局。2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）芯片大规模量产计划，项目预计投资总额达32亿美元（约合人民币228亿元），预计营收将达139亿元人民币，将于2028年全面达产。同时，三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。整个项目投产后，将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。据林科闯介绍，目前重庆三安意法项目有条不紊建设中，正处于设备进场安装调试的关键阶段，衬底厂预计8月底将实现点亮通线，安意法预计11月30日将整体通线，一年半时间整体通线这也将创造“国际化碳化硅晶圆厂”新的建设纪录。据项目现场施工负责人介绍，6月底衬底厂已经举行主设备入场仪式，7月底主厂房机电、洁净进度等完成约70%，综合动力站和综合办公楼等基本施工完成。截至7月底，安意法芯片厂主厂的房屋、动力站等完成85%，综合楼墙体、幕墙完成90%，洁净进度、机电等完成50%，均符合规划通线进度。“三安光电已在化合物半导体领域深耕二十多年，致力于成为全球碳化硅产业的领导者。我们将竭力以最先进的技术、最高精尖的设备、最有经验的管理团队、最成熟的产业发展经验，以最快速度推动项目早日建成投产。随着重庆项目建成投产，我们有信心继续在专业碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”林科闯说。谈到未来企业发展和国际化战略的思考，林科闯表示，三安光电希望努力将自身打造为一家具备国际竞争力的半导体厂商，始终聚焦于行业最尖端的技术研究与应用，坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，通过技术交流和市场合作，扩充和布局国际市场，提升国际竞争力，为企业加速“出海”构建坚实的“护城河”。
三安光电
证券时报·e公司王小伟2024-07-29 20:39
台积电董事长将退休全球晶圆代工厂延续复苏

后张忠谋时代，全球半导体制造巨头台积电将迎来高层人事变动。12月19日，台积电宣布董事长刘德音决定不寻求台积电下一届董事提名，并将于2024年年度股东大会后退休；另外，副董事长魏哲家获提名继任公司下一任董事长，最终结果取决于明年6月下旬董事会选举结果。从市场统计预测来看，今年第四季度全球前十大晶圆代工厂将延续复苏势头。“最年轻”的退休董事长资料显示，刘德音曾在美国纽泽西州AT&T贝尔实验室以及英特尔任职，1993年加入台积电，担任工程副处长一职，负责建立台积电公司首座8英寸晶圆厂，为台积电公司创建首座12英寸晶圆厂，开创超大晶圆厂的营运业务。刘德音在台积电创始人张忠谋2018年退休后接任董事长职位，当时同为接班人热门人选的魏哲家最终担任台积电总裁，负责技术与营运管理，与董事长刘德音形成“双首长制”，互相分工，进一步巩固台积电在全球晶圆代工的龙头地位。相比张忠谋退休时已有87岁高龄，刘德音1954年出生现年近七旬，明年即将接任董事长职务的魏哲家比刘德音年长1岁。因此，刘德音也即将成为台积电“最年轻”的退休董事长。对于退休具体原因，刘德音表示希望“多花点时间陪伴家人，开启人生的新篇章”，也表示感谢在台积电的经历，希望能退而不休，以不同的方式回馈自己数十年的半导体经验；自己也会持续与董事会一同致力于公司治理直到任期届满的最后一天。有市场传闻称刘德音宣布卸任或与美国亚利桑那州晶圆厂建设推进不利、补贴未到位等因素有关系。不过刘德音也曾回应在新地方建全新晶圆厂很难像在本土建设那么顺利。Choice金融终端数据显示，截至今年2月28日，刘德音持有台积电约1291.62万股普通股，占比0.05%，魏哲家持有634.62万股普通股，占比0.02%。多空对决激烈截至最新收盘，美股台积电上涨0.91%报收103.87美元/股，总市值5387亿美元。在半导体周期逐步企稳复苏背景下，今年以来，美股台积电累计上涨约40%，其中，自10月以来台积电股价累计上涨18.88%。去年伯克希尔哈撒韦公司一度建仓台积电，但今年一季度迅速抛售；而投资机构在今年第三季度增加了对台积电的持股比例，截至今年9月30日，机构持股比例达到32.69%，持股总数达到16.95亿股，环比、同比均接近翻倍。另一方面，多空对决激烈，增持机构与减持机构数量十分接近，期末分别达到1252家和1254家。作为全球晶圆代工龙头，台积电10月发布的2023年第三季度财报显示，公司净利润环比增长约16%，其中，智能手机业务单季度环比增速反超高性能计算，且在收入占比提升至39%。台积电高管表示，来自数据中心、智能手机以及终端设备对人工智能需求十分旺盛，公司在积极扩充先进封装产能，同时随着去库存推进，客户端的智能手机、PC端库存水位趋向健康水位。展望第四季度，台积电预计第四季度销售额188亿美元至196亿美元，毛利率为51.5%至53.5%。扩大先进封装产能在今年AIGC浪潮下，AI算力芯片供不应求。据第三方机构Omdia统计，英伟达在2023年第三季度大约卖出了50万H100和A100 GPU，庞大的需求量拉长了供应周期，基于H100的服务器需要36—52周的时间才能交付。从产业链因素来看，CoWoS先进封装产能吃紧被认为影响了AI芯片出货。台积电也在扩充先进封装产能。据台积电高管介绍，来自人工智能的需求依旧旺盛。一方面，来自数据中心的需求十分强劲，另一方面，由于客户在手机等终端设备上搭载AI能力，边缘计算等领域需求旺盛。在台积电320亿美元的2023年资本开支计划中，10%将用于先进封装、测试等环节，即便受制于供应商的产能和技术水平，公司也努力将CoWoS先进封装产能扩产两倍以上。媒体报道台积电甚至委外给日月光等封测厂协助完成订单，另据设备厂商透露，台积电积极扩大CoWoS制程，拟新建第七座先进封测厂，近期已经展开选址。从最新市场统计数据来看，全球前十大晶圆代工厂产值保持环比增长，并将保持快速增长。TrendForce集邦咨询研究在12月报告指出，2023年第三季度前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。据介绍，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季度智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此轮备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星3nm高阶制程贡献营收亦对产值带来正面效益。展望第四季度，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国大陆Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone新机效应，第四季度全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，预计增长幅度应会高于第三季。集邦科技半导体研究处的资深副总郭祚荣在存储产业趋势研讨会上表示，经历全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部分库存回补的效应下，有机会出现小幅复苏的可能性。同时，无论中国还是美国、日本，区域竞争产生了生产的本地化趋势，另外，AI芯片的需求也将推动先进工艺蓬勃发展，都将影响明年半导体市场局势。
台积电人工智能手机
证券时报·e公司阮润生2023-12-20 21:29
中芯集成发力高端功率半导体代工市场车规与新能源支撑逾七成收入

在日前中芯集成投资者日活动上，公司执行副总经理刘煊杰向记者表示，通过发力“系统代工”模式，中芯集成顺应产业链融合趋势，能够提供国产高端功率半导体替代解决方案，卡位光伏、储能等新能源产业升级机遇。据介绍，目前公司车规和新能源工控产品营收占比超70%，并建成了国内规模最大车规级IGBT制造基地，预计IGBT产能在今年底前超过12万片/月。发力系统代工模式中芯集成2018年脱胎于中国大陆晶圆代工龙头中芯国际。在中芯国际以数字电路制造代工为主的业务背景下，功率半导体等模拟电路业务不是主流产品，在中芯国际也并不是主营业务。当初业内对中芯集成的“单飞”不免持怀疑态度。一方面，中芯国际自身并不见长于功率半导体；另一方面，由于功率半导体对设计与制造环节结合度要求更高，英飞凌、德州仪器等国际大厂传统采取IDM（垂直一体化）模式来积累设计和制造工艺经验，提升产品竞争力。在本次交流会上，刘煊杰亮明了态度，中芯集成 “不做IDM”，而是发展“系统代工”模式。对于上述两种模式的核心差别，刘煊杰介绍，IDM强调品牌自主，但生产成本也相对高；相比，系统代工模式不以追求自主品牌为目标，而是快速迭代，形成规模优势、成本优势，在高端复杂产品上能发挥优势，绑定汽车等终端客户一起做高端产品替代和联合创新。同时，系统代工模式能更好适应产业链融合趋势。以新能源产业链为例，上游晶圆代工制造厂商与下游终端主机厂以及中游Tier 1系统公司等环节加速走向融合，相扶相持，正在上演类似苹果与台积电之间的手机供应链密切合作历程，使得整个产业链环节变短、效率提升；同时，通过引用最先进技术，产业链各环节产值也得到放大。“在功率模组行业，很少有企业采用代工模式又做芯片又做大功率，如今我们可以生产全中国领先的高端功率模组。” 刘煊杰表示，公司使用5年时间快速迭代了4代产品，形成功率全谱系产品，建成了国内规模最大车规级IGBT制造基地，与国际领先产品技术差距缩短到半年时间。盈利时点有望提前从业绩表现来看，2020、2021至2022年中芯集成营收保持翻倍以上速度增长，去年实现46亿元，今年一季度公司实现近12亿元，但归属净利润尚未盈利。招股书披露，如果条件满足，预计2026年有望实现公司层面盈利。“公司盈利主要受产能爬坡和产线折旧的影响，过去五年采取了比较激进的折旧方式，预计2025年将完成主要大规模建设。”刘煊杰介绍，中芯集成（经营性）现金流已经形成净流入，而且公司一期产线从5万片扩到10万片；二期项目新增月产7万片产能，随着产能利用率和产品价值持续提升，公司整体盈利时点有望提前。今年5月中芯集成上市募资125亿元，其中重头戏便是二期扩产。根据规划，中芯集成将在今年底形成年产出8英寸等效晶圆250万片及年600万只大功率模组的供应能力。6月1日，中芯集成披露启动三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，总投资42亿元，并预计未来两到三年内中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模。不过，中芯集成扩产之际正值半导体行业正经历着周期性探底回落。刘煊杰直言当前不确定因素在增加，在半导体行业，今年对整体电子行业景气度不能有过高期望。据了解，国内多数晶圆代工厂商依赖消费电子市场，今年产能利用率甚至下滑到40%甚至更低，但中芯集成即便在今年最困难的2月份产能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行业均值，背后关键因素在于公司营收结构调整，来自车规和新能源工控产品业务收入占比已经超过七成。目前中芯集成客户已覆盖国内九成以上头部新能源车厂，其中，车规级功率产品应用已经覆盖汽车中76%的芯片类别。聚焦新能源产业升级需求本次交流会上，中芯集成高管介绍，围绕新能源、智能化、物联网三大产业，公司已经全面布局新能源产业所需功率半导体的核心芯片及模组，目前多产业核心芯片及模组布局成为可持续增长模式，已形成高渗透市场布局。不过，当前的新能源汽车市场并非“高枕无忧”。刘煊杰判断，过去新能源汽车行业的高速增长是难长期持续，当前行业渗透率也已经跑赢最初预测，预计未来2-3年新能源汽车市场将形成相对饱和状态，甚至可能出现类似消费电子市场一样的产能过剩情形，届时市场将面临回调和厂商淘汰赛。“中芯集成会通过产品持续迭代，保持技术先进性和客户粘性，形成‘护城河’，未来公司来自汽车行业的营收占比有望达到50%。”刘煊杰介绍。中芯集成正在与国内新能源产业巨头合作，为新能源车提供主驱逆变完整的解决方案，包括可提供主驱逆变系统中控制、驱动和功率器件的全套核心芯片及模组。热门的光伏行业也面临淘汰危机，而储能市场将酝酿新机遇。刘煊杰预计随着分布式、入户式光伏将在今年下半年面临增长压力，供应光伏逆变器的IGBT芯片也将从去年供不应求，转向供需大体平衡，但结构性紧缺将依旧存在，特别是面向未来工商业、集中式大型储能市场爆发，将提升对大功率复杂模组的需求。据介绍，大功率模块技术难度大，国产化率相对比较低，而中芯集成(3300v/4500v)超高压IGBT全面对标ABB（瑞典通用电气）产品，进入了国家电网智能柔性输电系统。产能方面，今年5月公司已产出8万片/月的8英寸IGBT晶圆，年底产能将达到12万片/月。“储能市场产品更新迭代快，速度类似于消费电子，但价值量更大，技术难度比车规市场更大。”刘煊杰向记者表示，“中芯集成将聚焦光伏产业链中技术含量最高、难度最大的大功率模组，希望明年相关业务能形成公司第二增长曲线。”
新能源半导体能源
证券时报·e公司阮润生2023-06-14 14:26
RISC-V生态日渐壮大中国厂商探索高算力应用

经五年持续建设，中国RISC-V生态已初具规模。中国工程院院士倪光南表示，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，成为推动新一代信息技术发展的新引擎。另外，中国厂商在全力探索应用于强大算力领域的RISC-V方案。RISC-V架构处理器出货持续增长指令集架构是沟通软件和硬件之间的关键技术。随着万物互联的智能时代来临，开放、简洁、模块化的RISC-V架构崛起，并从终端走向云端，与传统x86、ARM架构逐步形成三足鼎立态势。“RISC-V的蓬勃发展，需要全球创新协同。从芯片生态，到基础软件生态，再到应用和终端生态，平头哥正连接各大生态体系，让全球的开发者和合作伙伴都能更好地使用和发展RISC-V技术。”平头哥副总裁孟建熠在3月2日由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上表示。目前在全球，北美依然是RISC-V创新高地，覆盖处理器IP到软件、数据中心，欧洲原始企业也在探索将原有架构转到RISC-V架构，亚洲以Andes、StarFive、香山、芯来和平头哥公司都在努力推动处理器的发展。据统计，2022年，采用RISC-V架构的处理器已出货100亿颗，有数据预测，到2025年将突破800亿颗。在RISC-V处理器及芯片研发上，平头哥已推出3大系列8款RISC-V处理器，是RISC-V量产芯片采用最广泛的处理器。在此次大会上，嘉楠科技推出全球首款支持RISC-V Vector1.0标准的商用量产芯片K230；算能推出64核RISC-V服务器芯片，与平头哥的合作从嵌入式芯片量产，走向云端芯片的全面探索。英特尔软件和先进技术事业部副总裁谢晓清演讲中称，英特尔IFS计划将提供半导体代工制造服务支持包括RISC-V的各种芯片，也将进一步推动软件开源开放，促进生态创新。RISC-V之父、图灵奖得主David Patterson见证了RISC-V生态的蓬勃发展，他在会上表示：“RISC-V是一个全球现象，有超过60个国家的开发者们在研究它，在亚洲，许多知名企业、学术机构、行业协会都积极参与。从嵌入式，到各类型的计算机，最后到大型主机，预计3到5年后，RISC-V将无处不在！”探索高算力应用“现在开源模式已经从软件领域走向了硬件领域。”倪光南指出，“RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构。”倪光南介绍，RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等对算力要求不高的领域得到推广，现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展；智能网联汽车领域被认为是未来芯片的巨大市场。据估计，一辆智能网联汽车就可能要用上百颗CPU，目前中国该领域主要产业联盟正在积极推进基于RISC-V的解决方案。随着服务器和超算、AI训练和推断，包括ChatGPT之类应用的发展，对强大算力的需求越来越迫切，鉴于RISC-V具有模块化、可扩展、易定制的优势，以及不受垄断制约、供应链安全容易保障的优势，中国有关厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案。同时，RISC-V芯片生态与操作系统等基础软件生态正加速融合。平头哥已基本完成国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。这意味着RISC-V完全有能力通过云、桌面、终端等不同操作系统承接软件应用，上层应用开发者0代码即可顺滑实现架构兼容。在软件工具及应用层面，平头哥首次完整推出基础软件三件套——编译器TAC、编译环境CDK、部署工具集HHB，大大提升RISC-V开发环境及工具栈效率。孟建熠介绍，编译器过去一年性能提升了20%左右，集成开发环境集成了全新的Language Server，另外AI部署工具，新增了混合量化功能和Transformer网络支持。推动全球认证RISC-V生态的蓬勃发展，离不开呼唤指令集标准的统一，中国企业在推动RISC-V国际标准建设中发挥了关键作用。RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond会上介绍，基金会22位高级会员中有12名来自中国。在国际标准建设中，平头哥领导了其中的11个主要技术小组，推动了29个技术方向的标准制定。平头哥拿到了全球首张架构兼容性测试证书。此外，平头哥还在持续推动RVV1.0架构标准、面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及RISC-V安全技术标准等。其中，在面向人工智能的Matrix方面，平头哥已经把工具、model、编译器都已经开放在GitHub上。在玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴平头哥公布了生态计划。面向芯片开放社区的15万开发者，平头哥首度推出在线学习平台“RISC-V学院计划”，鼓励参与全球RVFA认证。孟建熠介绍到：“开源开放是RISC-V生态建设的核心，阿里平头哥也将继续连接生态内的开发者和不同伙伴，推进RISC-V生态与更广泛的生态体系融合，与各界共享普惠算力技术的红利，持续贡献开放生态及社区。”
软件阿里巴巴嘉楠科技
证券时报·e公司阮润生2023-03-02 20:42
大基金二期助力华虹半导体再扩产联合投资67亿美元扩充12英寸产能

虽然半导体周期衰退，但国产晶圆代工双雄之一华虹半导体（01347.HK）逆势扩产，最新披露获得国家集成电路产业基金二期（以下简称“大基金二期”）等主体增资合营公司，并投资合计67亿美元用于扩充12英寸晶圆产能。公司表示将在2023年继续扩大生产线的产能，强化在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。扩产12英寸晶圆制造产能1月18日，华虹半导体、全资子公司华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，通过合营公司成立合营企业，并分别投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元现金，将合营公司注册资本增至40.2亿美元，从事65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。其中，华虹宏力的投资包括注册成立合营公司的初始资本668万元。合营协议，交易完成后合营公司将成后成为公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，分别由华虹半导体直接持有21.9%，以及全资子公司华虹宏力间接持有29.1%。作为开展合资业务重要组成部分，合营公司与华虹无锡签订土地转让协议，合营公司以1.7亿元向华虹无锡购买晶圆厂建设土地。整体来看，本次合营公司投资总额将达到67亿美元，其中， 40.2亿美元将由合营股东以股本出资投资，其余26.8亿美元将通过债务融资方式筹资。另外，合营公司董事会将由七名董事组成，其中三名董事将由华虹半导体以及华虹宏力方面委任，两名董事将由大基金二期额委任，另外，无锡市实体和雇员代表将分别担任一名董事。在同业竞争方面，华虹半导体与华虹宏力承诺不会促使各自联属人士在65/55nm以下（不包括65/55nm）及40nm的12英寸晶圆业务方面不会与合营公司展开竞争。国产晶圆代工逆势扩产虽然消费电子疲软，客户“坎单”消息频传，国际半导体代巨头也下调资本开支，但国产晶圆代工龙头还是选择持续扩张。华虹半导体表示，尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来半导体市场需求依旧强劲，华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在非常高的水平。继华虹无锡增资获批后，华虹半导体希望进一步扩大12英寸晶圆业务，并深化与大基金二期合作，设立另一家合营公司，满足未来市场强劲需求，推动未来业务增长。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略，华虹半导体将在2023年继续扩大生产线的产能，强化在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。目前华虹半导体正在申请科创板上市，募集180亿元用于华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。从程序上来看，去年11月17日华虹半导体已经被问询。除了华虹半导体，国产半导体代工巨头中芯国际也选择扩张，将2022年全年资本开支计划从320.5亿元上调至456亿元。据介绍，未来5-7年，中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。基于这些项目长远安排的原因，公司要支付长交期设备提前下单的预付款，因此上调了全年资本支出金额。整体来看，战略性扩产预计成为国产晶圆代工厂2023年主线。根据SEMI的数据，2022 年四季度，中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，机构预计未来或将持续提升，但由于美国升级对华半导体限制以及国产设备还没有完全替代，将影响本土晶圆厂2023年资本开支实际支出情况。再度联手大基金二期本次投资华虹半导体合营公司将成为大基金二期2023年以来首次亮相资本市场，也是大基金二期再度联手投资华虹半导体子公司。2022年6月29日，华虹半导体就联合大基金、大基金二期等增资华虹无锡至25.37亿美元。根据定位，华虹无锡从事12英寸晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务，并已获得IATF16949汽车质量管理体系认证，从2021年开始导入汽车产品，截至当年底实现销售收入约31亿元。去年大基金总经理丁文武在内高管被密集调查，不过大基金二期的投资并未中断，进一步半导体制造、材料、设备等国产半导体产业链薄弱环节，完善细分环节生态。其中，多家上市公司在获大基金投资后，又获大基金二期再度投资。去年11月，通富微电定增募资近27亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。其中，大基金二期获配售2051.98万股，获配售金额近3亿元；而在2015年以及2016年，大基金就通过增资、定增等方式入股通富微电。随着被投公司陆续上市，大基金二期越来越频繁亮相资本市场。企查查显示，大基金二期对外投资多达47家公司，另外wind统计显示，截至去年第三季度，大基金二期已经进入八家A股上市公司前十大股东，期末参考市值达到124.11亿元。
华虹半导体基金半导体
证券时报·e公司阮润生2023-01-18 21:06

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