光力科技:郑州半导体高端装备制造工厂预计2019年中期动工
e公司讯,光力科技(300480)14日在互动平台回复投资者提问时称,公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂,土地已于2018年底摘牌,现正在办理文探、物探、清表等工作,预计2019年中期动工。公司将于3月20日-22日带着最新研制的产品,去上海参加全球规模最大的SEMICON China 2019国际半导体展会。
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e公司讯,光力科技(300480)14日在互动平台回复投资者提问时称,公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂,土地已于2018年底摘牌,现正在办理文探、物探、清表等工作,预计2019年中期动工。公司将于3月20日-22日带着最新研制的产品,去上海参加全球规模最大的SEMICON China 2019国际半导体展会。