e公司讯，民德电子控股子公司广微集成总经理谢刚在做客证券时报·e公司微访谈时表示，公司参股投资的晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）外延的研发和小批量生产。晶睿电子创始人张峰博士曾经主导国家科技重大项目02专项-200mm外延片产品开发与产业化项目等研究。因此，对于半导体硅外延片产品，晶睿电子团队实际上具备直接量产的能力。