e公司讯，民德电子控股子公司广微集成总经理谢刚在做客证券时报·e公司微访谈时表示，广微集成主要定位于功率半导体高端领域，在发展过程中会尽量避开同质化产品以及红海市场，新产品的开发主要瞄准具有一定技术壁垒的特色工艺产品线，几乎都具有进口替代属性。目前，广微集成的业务模式是，从硅片原材料企业采购硅片，在晶圆厂加工成带有功能的晶圆，再销售给品牌运营商（一般以封装厂为主），由品牌运营商封装成芯片后销售给终端客户。