国信证券:中国大陆半导体规模有望扩大20倍
来源:证券时报·e公司 作者:李在山 2020-09-22 10:00
Aa 大号字

e公司讯,国信证券最新研报指出,近期,市场预期在十四五期间中国大陆半导体累计投资要达到9.5万亿元。截至2020年上半年,中国大陆半导体上市公司总资产4800亿元,净资产只有2892亿元。由于中国大陆主流半导体公司已经上市,半导体上市公司可以代表中国大陆全部半导体公司资产。假如未来投资9.5万亿元,相当于将现有半导体资产规模扩大20倍。

责任编辑: 刘巧玲
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅