露笑科技:实施第三代半导体(碳化硅)产业园建设是可行的
来源:证券时报·e公司 作者:翁健 2020-09-09 17:59
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e公司讯,露笑科技(002617)9月9日晚间回复深交所称,目前国内碳化硅产业刚处于起步阶段,可比项目投资情况较少,本次与合肥市长丰县共同打造第三代半导体(碳化硅)产业园是为了加速公司碳化硅产业布局,抢领碳化硅市场制高点。露笑科技在资金、市场和技术方面已具备了进入碳化硅材料领域的条件,实施第三代半导体(碳化硅)产业园建设是可行的。

责任编辑: 刘良文
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