环旭电子：拟公开发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组生产项目等

来源：证券时报·e公司作者：赖少华 2020-08-10 16:10

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e公司讯，环旭电子(601231)8月10日晚间公告，拟公开发行不超34.5亿元可转债，用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。公司同日公告，7月份营业收入31.98亿元，同比降2.63%。

责任编辑：郑灶金

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