环旭电子：拟公开发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组生产项目等

赖少华 · 2020-08-10 16:10 来源：证券时报·e公司

e公司讯，环旭电子(601231)8月10日晚间公告，拟公开发行不超34.5亿元可转债，用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。公司同日公告，7月份营业收入31.98亿元，同比降2.63%。