证券时报·e公司
06-26 15:11
江波龙：子公司具备晶圆高堆叠封装量产能力 但目前无法生产HBM
来源：证券时报·e公司
作者：赖小风
2024-09-09 15:27
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e公司讯，江波龙9月9日在互动平台表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
责任编辑： 周映彤
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