兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
e公司讯,兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。站在公司层面,核心是做好自己的事情,提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,真正能够满足客户的需求,早日实现量产突破和大客户突破,而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来,在国产化层面做得更好,摆脱核心环节受制于人的局面,真正实现科技自强自立。
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