①存储：英伟达下代算力芯片继续升级HBM，对应DRAM产能又被挤压，行业“不得不”涨价，海外巨头厂商还有“暴雷”减产风险。 ②车路云一体化：北京公布百亿招标超预期，规划面积是上一次四倍，机构测算未来新型基建总规模或达千亿。 ③半导体设备：卖铲子行业，受AI、汽车智能化等一系列需求拉动，全球新一轮资本开支周期有望在今年开启，国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。