美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
来源:人民财讯 作者:郑灶金 2024-03-27 16:53
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人民财讯3月27日电,3月27日,半导体企业Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

责任编辑: 任丽珺
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