证券时报·e公司04-08 18:21
【0128调研日报】FPGA封装基板预计24年一季度进入小批量生产，CSP封装基板广州基地已满产；新签订单新高，在手订单充足，重要客户持续加单！
来源：证券时报·e公司
2024-01-28 20:36
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核心看点：
今日内容： 1、FPGA封装基板预计24年一季度进入小批量生产，CSP封装基板广州基地已满产。 2、新签订单新高，在手订单充足，重要客户持续加单。 3、四季度收入大幅增长，MR领域取得突破性进展。
责任编辑： 赖少华
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